アルミナセラミックカスタムコンポーネント
詳細図
主な特徴
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高純度アルミナ素材優れた硬度、電気絶縁性、耐薬品性を確保
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マイクロホールアレイ設計気流分布、流体誘導、またはコンポーネントの位置合わせ用
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優れた耐熱性1,000~1,600℃での連続運転をサポート
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低熱膨張急速な加熱・冷却サイクルでも安定した性能を実現
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一貫した精密加工スロット形状と穴の位置に対する厳しい公差
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非導電性および耐腐食性高電圧・高周波環境に適しています
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完全にカスタマイズ可能寸法、穴パターン、形状、表面仕上げ
代表的な用途
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ガス分配およびマイクロフロー制御モジュール
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半導体ウェーハ処理ツール
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光学およびレーザー機器部品
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高真空およびプラズマ対応器具
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電子絶縁および高電圧絶縁プレート
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マイクロメカニカルアライメントおよび位置決めシステム
アルミナセラミックカスタム部品仕様表
| アイテム | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | 95~99.5%アルミナセラミック(Al₂O₃) |
| 色 | アイボリー / オフホワイト |
| 全体寸法 | カスタマイズ可能(例:80 mm × 80 mm × 1~3 mm) |
| スロットタイプ | 長方形の精密スロットアレイ |
| スロットサイズ | カスタム(例:長さ10~15 mm × 幅2~4 mm) |
| マイクロホール径 | 0.1~0.6 mm(レーザーまたは超音波ドリル) |
| マイクロホールレイアウト | 複数行/複数列、カスタマイズ可能なレイアウト |
| 平坦性 | ≤ 0.02~0.05 mm |
| 厚さ許容差 | ±0.02 mm |
| 穴位置公差 | ±0.03 mm |
| 表面粗さ(Ra) | 0.2~0.8 μm(研磨またはラップ仕上げはオプション) |
| 密度 | 3.80~3.95 g/cm³ |
| 硬度 | ≥ 1,200 HV |
| 曲げ強度 | 300~400MPa |
| 圧縮強度 | ≥ 2,000 MPa |
| 絶縁強度 | ≥ 15 kV/mm |
| 体積抵抗率 | ≥ 10¹⁴ Ω·cm |
| 熱伝導率 | 18~30 W/m·K |
| 熱膨張(CTE) | 7.2~8.0 × 10⁻⁶ /K |
| 最高動作温度 | 1,100~1,600℃ |
| 取り付け穴 | 4つのコーナー穴、位置はカスタマイズ可能 |
| 製造方法 | CNC加工、レーザードリリング、超音波ドリリング、研削 |
| オプション処理 | メタライズ(Mo-Mn/W)、Ni/Auメッキ、研磨 |
よくある質問
Q1: このセラミック部品は高温に耐えられますか?
はい。アルミナセラミックはグレードに応じて通常1,000~1,600℃まで対応します。
Q2: 加工できる最小穴サイズはどれくらいですか?
レーザー加工や超音波加工により、0.1~0.2 mm までの微細穴を実現できます。
Q3: 穴パターンを再設計することはできますか?
はい、もちろんです。すべての配列、形状、パターンは、図面に基づいてカスタム設計できます。
私たちについて
XKHは、特殊光学ガラスおよび新結晶材料のハイテク開発、生産、販売を専門とする企業です。製品は、光エレクトロニクス、コンシューマーエレクトロニクス、軍事分野など多岐にわたります。サファイア光学部品、携帯電話レンズカバー、セラミックス、LT、シリコンカーバイド(SiC)、石英、半導体結晶ウェハなどを提供しています。熟練した専門知識と最先端の設備を駆使し、非標準製品の加工にも強みを発揮し、光電子材料のハイテク企業として世界をリードすることを目指しています。
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