ダイヤモンドワイヤマルチワイヤ高速高精度下降スイング切断機
詳細図
導入
ダイヤモンドワイヤマルチワイヤ高速高精度下方旋回切断機は、硬脆材料の精密加工向けに設計された先進的なCNC加工機です。高速ワイヤ走行、超精密モーションコントロール、マルチワイヤ同時切断、下方旋回切断など、複数の最先端技術を統合し、優れた効率と表面品質で大型ワークの加工を実現します。
ダイヤモンドワイヤを切削媒体として採用することで、従来の切削方法に比べて優れた耐摩耗性と切削精度を実現します。マルチワイヤ設計により、複数のワークピースを同時に一括切断できるため、生産性が大幅に向上し、製造コストも削減されます。下向きのスイング動作により切削力がより均等に分散され、表面欠陥や微小クラックの発生を最小限に抑え、より滑らかできれいな切断面が得られます。
技術的な利点
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高速切断: ワイヤ走行速度が最大2000m/分に達し、処理時間が大幅に短縮されます。
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高精度: 最大 0.01 mm の切断精度により、優れた厚さの一貫性と歩留まりが保証されます。
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マルチワイヤ機能:ワイヤ収納容量20km、大規模平行切断に対応。
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スイングカット: 0.83°/s での ±8° のスイング範囲により、応力が均等に分散され、ワイヤの寿命が延び、表面品質が向上します。
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柔軟な張力制御: 切断張力は10N~60N(0.1N単位)まで調整可能で、さまざまな材料に適応します。
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堅牢な構造: 機械重量 8000 kg で、長期間の運転でも高い剛性と安定した性能を保証します。
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スマートコントロールシステム: パラメータ設定、リアルタイム監視、障害アラーム機能を備えたユーザーフレンドリーなインターフェース。
代表的な用途
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太陽光発電産業
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単結晶および多結晶シリコンインゴットの切断
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高効率太陽電池ウエハの製造
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材料の利用率を高め、処理コストを削減します
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半導体産業
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SiC、GaAs、Geなどの半導体ウェハの精密スライス
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チップ製造のための大口径ウェハ切断
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要求の厳しい半導体プロセスにおいて優れた表面品質を保証します
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新素材加工
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LEDおよび光学部品用サファイア基板の切断
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合成結晶および磁性材料の精密切断
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石英、ガラスセラミックス、その他の硬質材料の加工
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研究および実験室での使用
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新素材研究のためのサンプル調製
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小ロット高精度切断実験
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R&Dアプリケーション向けの信頼性の高いプロセス検証
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技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
| プロジェクト | 上部に作業台を備えたマルチラインワイヤーソー |
| 最大ワークサイズ | 直径204×500mm |
| メインローラーコーティング径(両端固定) | ø 240*510mm(メインローラー2個) |
| ワイヤー走行速度 | 2000(混合)m/分 |
| ダイヤモンドワイヤ径 | 0.1~0.5mm |
| 供給ホイールのラインストレージ容量 | 20(0.25ダイヤモンドワイヤ径)km |
| 切断厚さ範囲 | 0.1~1.0mm |
| 切断精度 | 0.01mm |
| ワークステーションの垂直昇降ストローク | 250mm |
| 切断方法 | ダイヤモンドラインの位置は変わらないまま、素材が上から下へ揺れながら下降する |
| 切削送り速度 | 0.01~10mm/分 |
| 水タンク | 300L |
| 切削液 | 防錆高効率切削液 |
| スイングスピード | 0.83°/秒 |
| エアポンプ圧力 | 0.3~3MPa |
| スイング角度 | ±8° |
| 最大切断張力 | 10N~60N(設定最小単位0.1N) |
| 切削深さ | 500mm |
| ワークステーション | 1 |
| 電源 | 三相5線式AC380V/50Hz |
| 工作機械の総出力 | ≤92kW |
| メインモーター(水循環冷却) | 22*2kW |
| 配線モーター | 1*2kW |
| 作業台スイングモーター | 1.3*1kW |
| 張力制御モーター(水循環冷却) | 5.5*2kW |
| ワイヤー解放・回収モーター | 15*2kW |
| 外形寸法(ロッカーアームボックスを除く) | 1320×2644×2840mm |
| 外形寸法(ロッカーアームボックスを含む) | 1780×2879×2840mm |
| 機械重量 | 8000kg |
よくある質問
1. Q: ダイヤモンドワイヤーソーの振動切断の利点は何ですか?
A: 振動切削 (±8°) により、欠けが 15μm 未満に減少し、SiC やサファイアなどの脆性材料の表面仕上げ (Ra<0.5μm) が向上します。
2. Q: マルチワイヤダイヤモンドソーはシリコンウェーハをどのくらいの速さで切断できますか?
A: 200 本以上のワイヤを 1 ~ 3 m/s で切断し、300 mm シリコン ウェーハを 2 分未満で切断できるため、シングル ワイヤ ソーに比べて生産性が 5 倍向上します。









