近年、新エネルギー車、太陽光発電、エネルギー貯蔵といった下流用途の継続的な浸透に伴い、SiCは新たな半導体材料としてこれらの分野で重要な役割を果たしています。Yole Intelligenceが2023年に発表したパワーSiC市場レポートによると、2028年にはパワーSiCデバイスの世界市場規模は2022年比で約31%増の90億ドルに達すると予測されており、SiC半導体市場全体は着実な拡大傾向を示しています。
数多くの市場用途の中で、新エネルギー車は70%の市場シェアを占め、圧倒的なシェアを占めています。現在、中国は世界最大の新エネルギー車の生産国、消費国、輸出国となっています。「日経アジアレビュー」によると、2023年には新エネルギー車の牽引により、中国の自動車輸出台数が初めて日本を上回り、中国は世界最大の自動車輸出国になると予想されています。
市場の需要が急増する中、中国のSiC業界は重要な発展の機会を迎えています。
2016年7月に国務院が国家科学技術イノベーション「第13次5カ年計画」を発表して以来、第三世代半導体チップの開発は政府から高い注目を集め、各地で肯定的な反応と広範な支援を得ています。2021年8月には、工業情報化部（MIIT）が産業科学技術イノベーション発展の「第14次5カ年計画」に第三世代半導体をさらに組み込み、国内SiC市場の成長にさらなる弾みをつけました。
市場の需要と政策の両面に後押しされ、国内のSiC産業プロジェクトは雨後の筍のように急速に出現し、広範な発展の様相を呈しています。当社の不完全な統計によると、現在までに少なくとも17の都市でSiC関連の建設プロジェクトが展開されており、江蘇省、上海市、山東省、浙江省、広東省、湖南省、福建省などの地域は、SiC産業発展の重要な拠点となっています。特に、ReTopTech社の新プロジェクトが生産開始されたことで、国内の第三世代半導体産業チェーン全体、特に広東省の強化がさらに進むでしょう。
ReTopTechの次の展開は8インチSiC基板です。現在、市場は6インチSiC基板が主流ですが、コスト削減の観点から、業界の発展傾向は徐々に8インチ基板へと移行しています。GTATの予測によると、8インチ基板のコストは6インチ基板に比べて20％から35％削減されると予想されています。現在、Wolfspeed、ST、Coherent、Soitec、Sanan、Taike Tianrun、Xilinx Integrationなど、国内外の著名なSiCメーカーは、徐々に8インチ基板への移行を開始しています。
こうした背景から、ReTopTechは将来的に大型結晶成長・エピタキシー技術研究開発センターを設立し、現地の重点研究室と連携して、機器・装置の共有や材料研究などの協力関係を構築していく予定です。さらに、ReTopTechは大手装置メーカーとの結晶プロセス技術におけるイノベーション協力を強化し、車載用デバイス・モジュールの研究開発において、川下をリードする企業との共同イノベーションを推進していく予定です。これらの施策は、8インチ基板プラットフォーム分野における中国の研究開発および産業化製造技術レベルの向上を目指しています。
SiCを代表とする第三世代半導体は、半導体業界全体の中でも最も有望な分野の一つとして広く認識されています。中国は、第三世代半導体において、設備、材料、製造、アプリケーションに至るまで、包括的な産業チェーンの優位性を有しており、世界的な競争力を確立する可能性を秘めています。
投稿日時: 2024年4月8日