ニュース
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スイッチの放熱材！シリコンカーバイド基板の需要爆発へ！
目次 1. AI チップの放熱ボトルネックとシリコンカーバイド材料のブレークスルー 2. シリコンカーバイド基板の特性と技術的利点 3. NVIDIA と TSMC による戦略計画と共同開発 4. 実装パスと主要な技術的...続きを読む -
12インチシリコンカーバイドウエハーレーザーリフトオフ技術における大きな進歩
目次 1.12インチシリコンカーバイドウェーハレーザーリフトオフ技術における大きな進歩 2.技術革新がSiC産業の発展に与えるさまざまな意義 3.将来の展望：XKHの包括的な開発と産業コラボレーション 最近、...続きを読む -
タイトル: チップ製造における FOUP とは何ですか?
目次 1. FOUP の概要とコア機能 2. FOUP の構造と設計上の特徴 3. FOUP の分類と適用ガイドライン 4. 半導体製造における FOUP の動作と重要性 5. 技術的な課題と将来の開発動向 6. XKH の顧客...続きを読む -
半導体製造におけるウェーハ洗浄技術
半導体製造におけるウェーハ洗浄技術 ウェーハ洗浄は、半導体製造プロセス全体を通して重要な工程であり、デバイスの性能と生産歩留まりに直接影響を与える重要な要素の一つです。チップ製造においては、ごくわずかな汚染であっても…続きを読む -
ウェーハ洗浄技術と技術文書
目次 1. ウェーハ洗浄の主な目的と重要性 2. 汚染評価と高度な分析技術 3. 高度な洗浄方法と技術原理 4. 技術実装とプロセス制御の基本 5. 将来の傾向と革新的な方向性 6. X...続きを読む -
新鮮な単結晶
単結晶は自然界では稀であり、たとえ発見されたとしても通常は非常に小さく、典型的にはミリメートル（mm）スケールであり、入手は困難です。報告されているダイヤモンド、エメラルド、瑪瑙などは、産業用途はおろか、市場に流通することすらほとんどなく、ほとんどが展示されています…続きを読む -
高純度アルミナの最大の買い手：サファイアについてどれだけ知っていますか？
サファイア結晶は、純度99.995%を超える高純度アルミナ粉末から製造されるため、高純度アルミナの最大の需要分野となっています。サファイア結晶は高い強度、高い硬度、そして安定した化学的性質を有し、高温などの過酷な環境でも動作可能です。続きを読む -
ウェーハにおける TTV、BOW、WARP、TIR は何を意味しますか?
半導体シリコンウェーハや他の材料で作られた基板を検査する際に、TTV、BOW、WARP、そして場合によってはTIR、STIR、LTVといった技術指標によく遭遇します。これらはどのようなパラメータを表しているのでしょうか？TTV — 総厚さ変動（Total Thickness Variation）、BOW — 反り（Bow）、WARP — 反り（Warp）、TIR — …続きを読む -
半導体製造における主要原材料：ウェーハ基板の種類
半導体デバイスの主要材料としてのウェーハ基板 ウェーハ基板は半導体デバイスの物理的なキャリアであり、その材料特性はデバイスの性能、コスト、そして応用分野を直接的に決定します。以下は、ウェーハ基板の主な種類とそれぞれの利点です。続きを読む -
8インチSiCウエハ向け高精度レーザースライス装置：将来のSiCウエハ加工の中核技術
炭化ケイ素（SiC）は、国防における重要な技術であるだけでなく、世界の自動車産業やエネルギー産業にとっても極めて重要な材料です。SiC単結晶加工における最初の重要な工程であるウェハスライスは、その後の薄化と研磨の品質を直接左右します。続きを読む -
光学グレードシリコンカーバイド導波路ARガラス：高純度半絶縁基板の作製
AI革命を背景に、ARグラスは徐々に人々の意識に入りつつあります。仮想世界と現実世界をシームレスに融合させるパラダイムとして、ARグラスはVRデバイスとは異なり、デジタル投影された映像と周囲の環境光を同時に知覚することができます。続きを読む -
異なる配向を持つシリコン基板上への3C-SiCのヘテロエピタキシャル成長
1. はじめに 数十年にわたる研究にもかかわらず、シリコン基板上に成長したヘテロエピタキシャル3C-SiCは、産業用電子機器用途に十分な結晶品質を未だ達成できていない。成長は通常、Si(100)基板またはSi(111)基板上で行われるが、それぞれに異なる課題がある。例えば、逆位相…続きを読む