12 インチ Dia300x1.0mmt サファイア ウェーハ基板 C プレーン SSP/DSP

簡単な説明:

科学技術の発展に伴い、サファイア結晶素材のサイズと品質に対する新たな要件が求められています。現在、半導体照明やその他の新興用途の急速な発展に伴い、低コスト、高品質、大型のサファイア結晶の市場は劇的に拡大しています。


製品詳細

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12インチサファイア基板市場状況

現在、サファイアには主に 2 つの用途があり、1 つは主に LED 基板材料である基板材料、もう 1 つは時計の文字盤、航空、航空宇宙、特殊製造窓材料です。

サファイアに加えて、炭化ケイ素、シリコン、窒化ガリウムもLED用の基板として利用可能ですが、コストといくつかの未解決の技術的ボトルネックのため、量産はまだ不可能です。サファイア基板は、近年の技術開発により、格子整合性、電気伝導性、機械的特性、熱伝導性などの特性が大幅に改善および促進され、コスト効率の利点が顕著であるため、サファイアは最も成熟した安定した基板材料となっています。 LED 業界では広く市場で使用されており、市場シェアは 90% にも達します。

12インチサファイアウエハー基板の特徴

1. サファイア基板の表面は粒子数が非常に少なく、2 ~ 8 インチのサイズ範囲で 2 インチあたり 0.3 ミクロン以上の粒子が 50 個未満であり、主要な金属 (K、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni) 、Cu、Zn)2E10/cm2未満。 12インチベースの素材もこのグレードを達成することが期待されています。
2. 12インチ半導体製造プロセスのキャリアウエハ(装置内搬送パレット)や貼り合わせ用基板として使用可能。
3. 凹凸面の形状を制御できます。
材質:高純度単結晶Al2O3、サファイアウエハー。
LEDの品質、気泡、ひび割れ、双子、系統、色なしなど。

12インチサファイアウエハー

向き C 面<0001> +/- 1 度
直径 300.0 +/-0.25 mm
厚さ 1.0 +/-25um
ノッチ ノッチまたはフラット
TTV <50um
<50um
エッジ プロアクティブ面取り
前面 – ポリッシュ 80/50 
レーザーマーク なし
包装 枚葉式ウェーハキャリアボックス
前面エピ研磨済み (Ra <0.3nm) 
裏面エピ研磨済み (Ra <0,3nm) 

詳細図

12 インチ サファイア ウェーハ C プレーン SSP
12 インチ サファイア ウェーハ C プレーン SSP1

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