BF33ガラスウエハー 高度ホウケイ酸基板 2″4″6″8″12″
詳細図
BF33ガラスウエハの概要
BF33ガラスウェハーは、BOROFLOAT 33という商標名で国際的に認知されており、ショット社が特殊なマイクロフロート製法を用いて開発したプレミアムグレードのホウケイ酸フロートガラスです。この製造プロセスにより、極めて均一な厚さ、優れた表面平坦性、最小限のマイクロラフネス、そして卓越した光学的透明性を備えたガラスシートが実現します。
BF33の主な特徴は、約3.3×10の低い熱膨張係数（CTE）である。-6 K-1シリコン基板との相性に優れています。この特性により、マイクロエレクトロニクス、MEMS、オプトエレクトロニクスデバイスへのストレスフリーな実装が可能になります。
BF33ガラスウエハの材料構成
BF33はホウケイ酸ガラスに属し、80%シリカ（SiO2）、ホウ素酸化物（B2O3）、アルカリ酸化物、微量の酸化アルミニウムを配合しています。この配合により、以下の効果が得られます。
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密度が低いソーダ石灰ガラスに比べて部品全体の重量が軽減されます。
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アルカリ含有量の低減敏感な分析システムや生物医学システムにおけるイオンの浸出を最小限に抑えます。
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耐性の向上酸、アルカリ、有機溶剤による化学的な攻撃に対して耐性があります。
BF33ガラスウエハーの製造プロセス
BF33ガラスウエハーは、精密に管理された一連の工程を経て製造されます。まず、高純度の原料（主にシリカ、ホウ素酸化物、微量のアルカリ酸化物およびアルミニウム酸化物）を正確に計量・混合します。このバッチは高温で溶融され、気泡や不純物を除去するために精製されます。マイクロフロートプロセスを用いて、溶融ガラスを溶融スズ上を流し込み、非常に平坦で均一なシートを形成します。これらのシートはゆっくりと焼きなまし処理されて内部応力が緩和された後、長方形の板状に切断され、さらに円形ウエハーに打ち抜かれます。ウエハーのエッジは耐久性を高めるためにベベル加工または面取りされ、その後、精密ラッピングと両面研磨が施され、極めて滑らかな表面が実現されます。クリーンルームで超音波洗浄された後、各ウエハーは寸法、平坦性、光学品質、表面欠陥について厳格な検査を受けます。最後に、ウエハーは使用時まで品質が維持されるよう、汚染のない容器に梱包されます。
BF33ガラスウエハの機械的特性
| 製品 | ボロフロート33 |
| 密度 | 2.23 g/cm3 |
| 弾性係数 | 63 kN/mm2 |
| ヌープ硬度 HK 0.1/20 | 480 |
| ポアソン比 | 0.2 |
| 誘電率（@ 1 MHz & 25°C） | 4.6 |
| 損失正接（@ 1 MHz & 25°C） | 37 x 10-4 |
| 絶縁耐力（50 Hz、25°C） | 16 kV/mm |
| 屈折率 | 1.472 |
| 分散（nF - nC） | 71.9×10-4 |
BF33ガラスウエハに関するFAQ
BF33ガラスとは何ですか？
BF33（別名BOROFLOAT® 33）は、ショット社がマイクロフロート法を用いて製造する高品質のホウケイ酸フロートガラスです。低熱膨張率（約3.3 × 10⁻⁶ K⁻¹）、優れた耐熱衝撃性、高い光学的透明性、そして卓越した化学的耐久性を備えています。
BF33 は通常のガラスとどう違うのですか?
ソーダ石灰ガラスと比べると、BF33は次のようになります。
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熱膨張係数が非常に低いため、温度変化によるストレスが軽減されます。
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酸、アルカリ、溶剤に対する化学的耐性が優れています。
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より高いUVおよびIR透過率を実現します。
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機械的強度と耐傷性が向上します。
BF33 が半導体および MEMS アプリケーションで使用されるのはなぜですか?
熱膨張係数がシリコンに非常に近いため、陽極接合や微細加工に最適です。また、化学的耐久性にも優れているため、エッチング、洗浄、高温処理にも劣化なく耐えることができます。
BF33は高温に耐えられますか？
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連続使用: 最大約450℃
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短期暴露（10時間以下）：最大約500℃
CTE が低いため、急激な熱変化に対する耐性も優れています。
私たちについて
XKHは、特殊光学ガラスおよび新結晶材料のハイテク開発、生産、販売を専門としています。当社の製品は、光エレクトロニクス、コンシューマーエレクトロニクス、軍事用途に使用されています。サファイア光学部品、携帯電話レンズカバー、セラミック、LT、シリコンカーバイド（SiC）、石英、半導体結晶ウェハなどを提供しています。熟練した専門知識と最先端の設備を駆使し、非標準製品の加工にも卓越した技術力を発揮し、光電子材料のハイテク企業として世界をリードすることを目指しています。
