FOSB ウェーハキャリアボックス 12インチウェーハ用25スロット 自動操作のための精密間隔 超クリーンな材料

12インチウエハー用1.25スロット容量
25スロットのFOSBは、最大12インチのウェーハをしっかりと保持し、安全かつ効率的な搬送を実現します。各スロットは、ウェーハの正確なアライメントと安定性を確保するために綿密に設計されており、ウェーハの破損や変形のリスクを低減します。この設計は、ウェーハ間の安全な距離を維持しながらスペースを最適化することで、搬送中や取り扱い中の損傷防止に不可欠です。

2.損傷防止のための正確な間隔
スロット間の精密な間隔は、ウェーハ同士の直接接触を防ぐために綿密に計算されています。これは半導体ウェーハのハンドリングにおいて極めて重要であり、わずかな傷や汚染でさえも重大な欠陥につながる可能性があります。FOSBボックスはウェーハ間に十分な間隔を確保することで、輸送、保管、および取り扱い中の物理的な損傷や汚染の可能性を最小限に抑えます。

3.自動化された操作向けに設計
FOSBウェーハキャリアボックスは自動化に最適化されており、ウェーハ搬送プロセスにおける人的介入の必要性を低減します。自動マテリアルハンドリングシステム（AMHS）とシームレスに統合することで、運用効率を向上させ、人的接触による汚染リスクを低減し、処理エリア間のウェーハ搬送を高速化します。この互換性により、現代の半導体製造環境において、よりスムーズで迅速なウェーハハンドリングを実現します。

4.超クリーン、低アウトガス材料
最高レベルの清浄度を確保するため、FOSBウェーハキャリアボックスは超清浄で低アウトガス性の材料で作られています。この構造により、ウェーハの完全性を損なう可能性のある揮発性化合物の放出を防ぎ、輸送および保管中のウェーハの汚染を防ぎます。この機能は、微細な粒子や化学汚染物質でさえもコストのかかる欠陥につながる可能性がある半導体工場において特に重要です。

5.堅牢なウェーハ保持システム
FOSBボックス内のウェーハ保持システムは、搬送中にウェーハをしっかりと固定し、ウェーハの位置ずれ、傷、その他の損傷につながる動きを防止します。このシステムは、高速自動化環境下でもウェーハの位置を維持するように設計されており、繊細なウェーハを優れた保護性能で保護します。

6.粒子制御と清潔さ
FOSBウェーハキャリアボックスの設計は、半導体製造におけるウェーハ欠陥の主な原因の一つであるパー​​ティクル発生を最小限に抑えることに重点を置いています。超清浄度の高い材料と堅牢な保持システムを採用することで、FOSBボックスは汚染レベルを最小限に抑え、半導体製造に必要な清浄度を維持します。

7.SEMI/FIMSおよびAMHSコンプライアンス
FOSBウェーハキャリアボックスは、SEMI/FIMSおよびAMHS規格に準拠しており、業界標準の自動マテリアルハンドリングシステムとの完全な互換性を確保しています。この規格への準拠により、ボックスは半導体製造施設の厳しい要件にも対応し、生産ワークフローへのスムーズな統合と運用効率の向上を実現します。

8.耐久性と長寿命
高強度材料で作られたFOSBウェーハキャリアボックスは、ウェーハ輸送の物理的要求に耐えながら、構造的な完全性を維持するように設計されています。この耐久性により、高スループット環境において頻繁な交換を必要とせずに繰り返し使用することができ、長期的に見て費用対効果の高いソリューションを提供します。

9. 独自のニーズに合わせてカスタマイズ可能
FOSBウェーハキャリアボックスは、特定の運用ニーズに合わせてカスタマイズ可能なオプションを提供します。スロット数の調整、ボックス寸法の変更、特定の用途に合わせた特殊素材の選択など、幅広い半導体製造要件に合わせてカスタマイズ可能です。