全自動ウェーハリング切断装置 作業サイズ 8インチ/12インチ ウェーハリング切断
技術的パラメータ
| パラメータ | ユニット | 仕様 |
| 最大ワークサイズ | mm | ø12インチ |
| スピンドル | 構成 | シングルスピンドル |
| スピード | 3,000～60,000 rpm | |
| 出力電力 | 1.8kW（オプションで2.4kW）、30,000分 | |
| 最大ブレード径 | Ø58mm | |
| X軸 | 切断範囲 | 310ミリメートル |
| Y軸 | 切断範囲 | 310ミリメートル |
| ステップ増分 | 0.0001ミリメートル | |
| 測位精度 | ≤0.003 mm/310 mm、≤0.002 mm/5 mm（単一誤差） | |
| Z軸 | 動きの解像度 | 0.00005ミリメートル |
| 再現性 | 0.001ミリメートル | |
| θ軸 | 最大回転 | 380度 |
| スピンドルタイプ | リング切断用の剛性ブレードを備えたシングルスピンドル | |
| リングカット精度 | μm | ±50 |
| ウェーハ位置決め精度 | μm | ±50 |
| シングルウェーハ効率 | 分/ウェハ | 8 |
| マルチウェーハ効率 | 最大4枚のウェハを同時に処理 | |
| 装備重量 | kg | ≈3,200 |
| 機器寸法（幅×奥行き×高さ） | mm | 2,730 × 1,550 × 2,070 |
動作原理
このシステムは、以下のコアテクノロジーを通じて優れたトリミング性能を実現します。
1.インテリジェントモーションコントロールシステム：
・高精度リニアモータ駆動（繰り返し位置決め精度：±0.5μm）
· 複雑な軌道計画をサポートする6軸同期制御
· リアルタイムの振動抑制アルゴリズムにより切断安定性を確保
2.高度な検出システム：
· 統合型3Dレーザー高さセンサー（精度：0.1μm）
· 高解像度CCD視覚ポジショニング（5メガピクセル）
· オンライン品質検査モジュール
3.完全に自動化されたプロセス：
・自動ロード/アンロード（FOUP標準インターフェース対応）
· インテリジェントな仕分けシステム
・閉ループ洗浄ユニット（清浄度：クラス10）
代表的な用途
この装置は、半導体製造アプリケーション全体に大きな価値をもたらします。
| 応用分野 | プロセス材料 | 技術的な利点 |
| IC製造 | 8/12インチシリコンウエハース | リソグラフィのアライメントを強化 |
| パワーデバイス | SiC/GaNウエハー | エッジ欠陥を防止 |
| MEMSセンサー | SOIウェーハ | デバイスの信頼性を確保 |
| RFデバイス | GaAsウエハー | 高周波性能を向上 |
| 高度なパッケージング | 再構成ウエハース | 梱包収率の向上 |
特徴
1. 高い処理効率を実現する4ステーション構成。
2.安定したTAIKOリングの剥離と除去。
3.主要消耗品との高い互換性。
4.多軸同期トリミング技術により、精密なエッジカットが保証されます。
5.完全に自動化されたプロセスフローにより人件費が大幅に削減されます。
6.カスタマイズされた作業台設計により、特殊構造物の安定した加工が可能。
機能
1.リングドロップ検出システム；
2.作業台の自動清掃；
3.インテリジェントUV剥離システム；
4.操作ログの記録；
5.工場自動化モジュールの統合；
サービスコミットメント
XKH は、生産工程全体を通じて機器のパフォーマンスと運用効率を最大化するように設計された、包括的なライフサイクル全体のサポート サービスを提供します。
1. カスタマイズサービス
· カスタマイズされた装置構成: 当社のエンジニアリング チームは、特定の材料特性 (Si/SiC/GaAs) とプロセス要件に基づいてシステム パラメータ (切断速度、ブレード選択など) を最適化できるよう、顧客と緊密に連携します。
· プロセス開発サポート: エッジ粗さ測定や欠陥マッピングなどの詳細な分析レポート付きのサンプル処理を提供します。
· 消耗品の共同開発：新しい材料（Ga₂O₃など）については、大手消耗品メーカーと提携して、アプリケーション固有のブレード/レーザー光学系を開発しています。
2. プロフェッショナルな技術サポート
· 専用のオンサイト サポート: 重要な立ち上げフェーズ (通常 2 ～ 4 週間) に認定エンジニアを割り当て、次の作業をカバーします。
機器の校正とプロセスの微調整
オペレーター能力トレーニング
ISOクラス5クリーンルーム統合ガイダンス
· 予測メンテナンス: 振動分析とサーボ モーター診断による四半期ごとのヘルス チェックにより、予期しないダウンタイムを防止します。
· リモート監視: 自動異常アラートを備えた IoT プラットフォーム (JCFront Connect®) を通じて、機器のパフォーマンスをリアルタイムで追跡します。
3. 付加価値サービス
· プロセス ナレッジ ベース: さまざまな材料の 300 以上の検証済み切断レシピにアクセスできます (四半期ごとに更新)。
· テクノロジー ロードマップの調整: ハードウェア/ソフトウェア アップグレード パス (AI ベースの欠陥検出モジュールなど) により、将来にわたって投資を保証します。
· 緊急対応: 4 時間以内のリモート診断と 48 時間のオンサイト介入を保証します (世界規模で対応)。
4. サービスインフラストラクチャ
· パフォーマンス保証: SLA に裏付けられた応答時間で 98% 以上の機器稼働率を保証する契約。
継続的な改善
当社では、サービス向上のため、年2回顧客満足度調査を実施し、改善活動に取り組んでいます。R&Dチームは現場で得られた知見を機器のアップグレードに活かしており、ファームウェアの改善の30%はお客様からのフィードバックに基づいています。
