高精度レーザー掘削機は、サファイアセラミック材料宝石ベアリングノズル掘削に適しています

高精度レーザー掘削機は、サファイアセラミック材料宝石ベアリングノズル掘削機能画像に適しています

簡単な説明：

マシンは、ビーム拡張とフォーカシングを通じて最小スポットフォーカスを実現し、制御システムを使用してレーザーマイクロマシニング、レーザー掘削、レーザー切断を実現します。マシン全体には、制御コンピューター、レーザーパンチングマシン用の特別なソフトウェア、レーザー精度切断用の特別なソフトウェアが装備されています。美しいソフトウェアインターフェイスは、開口部、掘削の厚さと角度、掘削速度、レーザー周波数およびその他のパラメーターを設定できます。グラフィックディスプレイのパンチ、プロセス追跡機能。利用可能なGコードプログラミングまたはCADグラフィック入力自動プログラミング、操作が簡単です。マシンの主な機能は、ほとんどの材料のレーザーマイクロホール処理を満たすことができる高掘削精度、小さな熱の影響を受けた領域、強力なソフトウェア機能です。マシン全体には、x、y、z精度のモーションテーブル、精密ボールスクリュー、線形ガイドレールを使用しています。 X、Y方向ストローク：50mm、Z方向ストローク：50mm、繰り返し精度<±2ミクロン。

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製品の詳細

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製品の紹介

該当する材料：天然鋼、多結晶鋼、ルビー、サファイア、銅、セラミック、レニウム、ステンレス鋼、炭素鋼、合金鋼、およびその他のスーパーハード、さまざまな形状、直径、深さ、テーパー掘削に適しています。

労働条件

1.周囲温度が18の-28℃、相対湿度が30％〜60％の操作に適しています。

2。2相電源/220V/50Hz/10aに適しています。

3.関連する中国の基準の要件を満たすプラグを構成します。そのようなプラグがない場合は、適切なアダプターを提供する必要があります。

4.ダイヤモンドワイヤー描画ダイ、スローワイヤーダイ、マフラーホール、針穴、宝石ベアリング、ノズル、その他の穴あき業界で広く使用されています。

技術的なパラメーター

名前	データ	関数
光学メーザー波長	354.7nmまたは355nm	レーザービームのエネルギー分布と浸透能力を決定し、材料の吸収速度と処理効果に影響します。
平均出力電力	10.0 / 12.0 / 15.0 W@40kHz	処理効率とパンチング速度に影響を与え、電力が高くなるほど、処理速度が速くなります。
パルス幅	@40kHz未満	短いパルス幅は、罹患ゾーンを減少させ、加工精度を向上させ、材料の熱損傷を回避します。
パルス繰り返し率	10〜200kHz	レーザービームの伝送周波数とパンチング効率を決定し、周波数が高いほど、パンチング速度が速くなります。
光ビーム品質	m²<1.2	高品質のビームにより、掘削の精度とエッジの品質が保証され、エネルギー損失が減少します。
スポット直径	0.8±0.1mm	最小開口と機械加工精度を決定し、スポットが小さくなるほど、開口部が小さくなるほど、精度が高くなります。
ビームダイバージェンス角	90％を超える	レーザービームの焦点能力とパンチングの深さが影響を受けます。発散角度が小さいほど、集中能力が強くなります。
ビーム楕円率	3％未満のRMS	楕円率が小さいほど、穴の形状が円に近いほど、加工精度が高くなります。

処理能力

高精度レーザー掘削機には強力な処理能力があり、数ミクロンから直径数ミリメートルまで穴を開けることができ、穴の形状、サイズ、位置、角度を正確に制御できます。同時に、この機器は360度のオールラウンド掘削をサポートし、さまざまな複雑な形状と構造の掘削ニーズを満たすことができます。さらに、高精度レーザーパンチングマシンは優れたエッジ品質と表面仕上げも備えており、加工された穴はburrフリーで、エッジの融解はなく、穴の表面は滑らかで平らです。
高精度レーザーパンチングマシンの適用：
1。電子産業：
印刷回路基板（PCB）：高密度相互接続のニーズを満たすためにマイクロホール処理に使用されます。

半導体パッケージング：パッケージの密度とパフォーマンスを向上させるために、ウェーハとパッケージ材のパンチホール。

2。航空宇宙：
エンジンブレード冷却穴：マイクロ冷却穴は、エンジンの効率を向上させるために、スーパーアロの刃に機械加工されています。

複合処理：構造強度を確保するための炭素繊維複合材料の高精度掘削用。

3。医療機器：
低侵襲手術器具：精度と安全性を向上させるための手術器具のマイクロホールを加工します。

薬物送達システム：薬物放出速度を制御するための薬物送達装置のパンチホール。

4。自動車製造：
燃料噴射システム：燃料噴射ノズルのマイクロホールを機械加工して、燃料霧化効果を最適化します。

センサーの製造：センサー要素の掘削穴は、感度と応答速度を向上させます。

5。光学装置：
光ファイバーコネクタ：光ファイバーコネクタのマイクロホールを機械加工して、信号伝送の品質を確保します。

光学フィルター：特定の波長選択を実現するための光フィルターのパンチホール。

6。精密機械：
精密金型：金型のマイクロホールを機械加工して、金型のパフォーマンスとサービスの寿命を改善します。

マイクロパーツ：高精度アセンブリのニーズを満たすために、マイクロパーツに穴を開けます。

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