ガラス穴あけ厚さ≤20mm用赤外線ナノ秒レーザー穴あけ装置
主なパラメータ
| レーザータイプ | 赤外線ナノ秒 |
| プラットフォームサイズ | 800×600(mm) |
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| 2000×1200(mm) |
| 掘削厚さ | ≤20(mm) |
| 掘削速度 | 0～5000(mm/s) |
| ドリル刃の破損 | <0.5(mm) |
| 注: プラットフォームのサイズはカスタマイズできます。 | |
レーザードリリングの原理
レーザービームはワークピースの厚さに応じて最適な位置に集光され、あらかじめ定義されたパスに沿って高速で走査します。高エネルギーレーザービームとの相互作用により、対象材料は層ごとに除去され、切断チャネルが形成されます。これにより、材料の分離を制御しながら、円形、正方形、または複雑な形状の精密な穿孔加工を実現します。
レーザードリリングの利点
· 最小限の消費電力と簡素化された操作による高度な自動化統合。
· 非接触処理により、従来の方法を超えた無制限のパターン形状が可能になります。
· 消耗品が不要なため運用コストが削減され、環境の持続可能性が向上します。
· エッジの欠けが最小限に抑えられ、ワークピースの二次損傷が排除された優れた精度。
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プロセスアプリケーション
このシステムは、脆性材料や硬質材料の精密加工（穴あけ、溝入れ、皮膜除去、表面テクスチャ加工など）向けに設計されています。主な用途は以下のとおりです。
1. シャワードア部品の穴あけとノッチ加工
2. 家電製品のガラスパネルの精密穿孔
3. 掘削による太陽光パネル
4. スイッチ/ソケットカバープレートの穿孔
5. ドリルによるミラーコーティングの除去
6. 特殊製品向けのカスタム表面テクスチャリングと溝入れ
処理上の利点
1. 大型プラットフォームは、さまざまな業界にわたる多様な製品寸法に対応します
2. 複雑な輪郭の掘削をワンパスで実現
3. 優れた表面仕上げにより、エッジチッピングが最小限に抑えられます（Ra <0.8μm）
4. 直感的な操作で製品仕様をシームレスに移行
5. コスト効率の高い運用を実現:
· 高い収率（>99.2%）
· 消耗品不要の処理
· 汚染物質排出ゼロ
6.非接触処理により表面の完全性を維持
主な特徴
1. 精密熱管理技術：
· 調整可能な単一パルスエネルギー（0.1～50 mJ）を備えたマルチパルスプログレッシブドリリングプロセスを利用
· 革新的な横方向エアカーテン保護システムにより、熱影響部を穴径の10%以内に制限します。
· リアルタイム赤外線温度監視モジュールはエネルギーパラメータを自動的に補正します（±2%の安定性）
2. インテリジェント処理プラットフォーム：
・高精度リニアモーターステージを搭載（繰り返し位置決め精度：±2μm）
· 統合ビジョンアライメントシステム（5メガピクセルCCD、認識精度：±5μm）
· 50種類以上のガラス材料に最適化されたパラメータを備えたプロセスデータベースがプリロードされています
3. 高効率生産設計：
· 材料切り替え時間が3秒以下のデュアルステーション交互運転モード
・標準加工サイクル：1穴/0.5秒（Φ0.5mm貫通穴）
· モジュール設計により、集束レンズアセンブリの迅速な交換が可能（加工範囲：Φ0.1～10 mm）
脆性硬質材料処理アプリケーション
| 素材の種類 | アプリケーションシナリオ | コンテンツの処理 |
| ソーダ石灰ガラス | シャワードア | 取り付け穴と排水溝 |
| 家電製品のコントロールパネル | 排水穴アレイ | |
| 強化ガラス | オーブンの覗き窓 | 通気孔アレイ |
| 誘導調理台 | 角度付き冷却チャネル | |
| ホウケイ酸ガラス | 太陽光パネル | 取り付け穴 |
| 実験用ガラス器具 | カスタム排水路 | |
| ガラスセラミック | 調理台の表面 | バーナー位置決め穴 |
| 電磁調理器 | センサー取り付け穴アレイ | |
| サファイア | スマートデバイスカバー | 通気孔 |
| 工業用ビューポート | 補強された穴 | |
| コーティングガラス | バスルームの鏡 | 取り付け穴（コーティング除去＋穴あけ） |
| カーテンウォール | Low-Eガラスの隠れた排水穴 | |
| セラミックガラス | スイッチ/ソケットカバー | 安全スロット + ワイヤー穴 |
| 防火壁 | 緊急圧力逃がし穴 |
XKHは、赤外線ナノ秒レーザーガラス穴あけ装置に対し、包括的な技術サポートと付加価値サービスを提供し、装置のライフサイクル全体を通して最適な性能を確保します。また、エンジニアリングチームがお客様と緊密に連携し、サファイアや強化ガラスといった難削材（厚さ0.1mmから20mmまで）に対応した特殊な穴あけプログラムを含む、材料固有のパラメータライブラリを構築するなど、カスタマイズされたプロセス開発サービスも提供しています。生産の最適化のため、現場での装置校正と性能検証テストを実施し、穴径公差（±5μm）やエッジ品質（Ra<0.5μm）といった重要な指標が業界標準を満たしていることを確認しています。
