マイクロジェットレーザー技術装置 ウェーハ切断 SiC材料加工

簡単な説明:

マイクロジェットレーザー技術装置は、高エネルギーレーザーとミクロンレベルの液体ジェットを組み合わせた精密加工システムです。レーザービームを高速液体ジェット(脱イオン水または特殊液体)と組み合わせることで、高精度かつ低熱ダメージの材料加工を実現します。この技術は、特に硬脆材料(SiC、サファイア、ガラスなど)の切断、穴あけ、微細構造加工に適しており、半導体、光電ディスプレイ、医療機器などの分野で広く利用されています。


製品詳細

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動作原理:

1. レーザー結合:パルスレーザー(UV/緑色/赤外線)を液体ジェット内に集中させ、安定したエネルギー伝送チャネルを形成します。

2. 液体誘導:高速ジェット(流速50〜200m / s)で処理エリアを冷却し、破片を除去して熱の蓄積と汚染を回避します。

3. 材料除去:レーザーエネルギーにより液体中にキャビテーション効果が生じ、材料の冷間加工が実現します(熱影響部 <1μm)。

4. 動的制御: さまざまな材料や構造のニーズに合わせて、レーザーパラメータ (出力、周波数) とジェット圧力をリアルタイムで調整します。

主なパラメータ:

1.レーザー出力:10~500W(調整可能)

2. ジェット径:50~300μm

3.加工精度:±0.5μm(切削)、深さと幅の比10:1(穴あけ)

図1

技術的な利点:

(1)熱によるダメージがほぼゼロ
- 液体ジェット冷却により、熱影響部 (HAZ) が **<1μm** に制御され、従来のレーザー処理で発生する微小亀裂 (HAZ は通常 10μm 以上) を回避します。

(2)超高精度加工
- 切断/穴あけ精度は最大 **±0.5μm**、エッジ粗さ Ra<0.2μm で、その後の研磨の必要性を軽減します。

- 複雑な 3D 構造処理 (円錐形の穴、形状のスロットなど) をサポートします。

(3)幅広い材質適合性
- 硬くて脆い材料:SiC、サファイア、ガラス、セラミック(従来の方法では簡単に砕けてしまいます)。

- 熱に弱い材料: ポリマー、生物組織 (熱変性の危険なし)。

(4)環境保護と効率性
- 粉塵汚染がなく、液体はリサイクルおよびろ過が可能です。

- 処理速度が 30%~50% 向上します (機械加工と比較)。

(5)インテリジェント制御
- 統合された視覚的位置決めと AI パラメータの最適化、適応型材料の厚さと欠陥。

技術仕様:

カウンタートップの容積 300*300*150 400*400*200
直線軸XY リニアモーター。リニアモーター リニアモーター。リニアモーター
直線軸Z 150 200
位置決め精度 μm +/-5 +/-5
繰り返し位置決め精度 μm +/-2 +/-2
加速度G 1 0.29
数値制御 3軸 / 3+1軸 / 3+2軸 3軸 / 3+1軸 / 3+2軸
数値制御型 DPSS Nd:YAG DPSS Nd:YAG
波長 nm 532/1064 532/1064
定格電力 W 50/100/200 50/100/200
ウォータージェット 40~100 40~100
ノズル圧力バー 50~100 50~600
寸法(工作機械)(幅×長さ×高さ)mm 1445*1944*2260 1700*1500*2120
サイズ(制御盤)(幅×長さ×高さ) 700*2500*1600 700*2500*1600
重量(装備)T 2.5 3
重量(制御盤)KG 800 800
処理能力 表面粗さRa≤1.6um

開口速度 ≥1.25mm/s

円周切断速度 ≥6mm/s

直線切断速度 ≥50mm/s

表面粗さRa≤1.2um

開口速度 ≥1.25mm/s

円周切断速度 ≥6mm/s

直線切断速度 ≥50mm/s

   

窒化ガリウム結晶、超ワイドバンドギャップ半導体材料(ダイヤモンド/酸化ガリウム)、航空宇宙用特殊材料、LTCCカーボンセラミック基板、太陽光発電、シンチレータ結晶などの材料加工に。

注: 処理能力は材料特性によって異なります

 

 

処理事例:

図2

XKHのサービス:

XKHは、マイクロジェットレーザー技術機器のライフサイクル全体にわたる包括的なサービスサポートを提供しています。初期のプロセス開発と機器選定のコンサルティングから、中期のカスタマイズされたシステム統合(レーザー光源、ジェットシステム、自動化モジュールの特別な組み合わせを含む)、その後の操作とメンテナンスのトレーニング、継続的なプロセス最適化まで、全プロセスで専門の技術チームによるサポートが提供されます。20年にわたる精密加工の経験に基づき、半導体や医療などのさまざまな業界向けに、機器の検証、量産導入、アフターサービスの迅速な対応(24時間技術サポート+主要なスペアパーツの在庫)を含むワンストップソリューションを提供できます。また、12か月の長期保証と生涯にわたるメンテナンスとアップグレードサービスを約束します。お客様の機器が常に業界をリードする加工性能と安定性を維持できるようにします。

詳細図

マイクロジェットレーザー技術装置3
マイクロジェットレーザー技術装置5
マイクロジェットレーザー技術装置6

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