先端材料向けマイクロジェット水誘導レーザー切断システム

簡単な説明:

概要：

産業界がより高度な半導体や多機能材料へと移行するにつれ、精密でありながら加工に優しい加工ソリューションが不可欠となっています。このマイクロジェット水誘導レーザー加工システムは、こうした作業向けに特別に設計されており、固体Nd:YAGレーザー技術と高圧マイクロジェット水導管を組み合わせることで、極めて高精度かつ最小限の熱応力でエネルギーを供給します。

532nmと1064nmの波長をそれぞれ50W、100W、200Wの出力構成でサポートするこのシステムは、SiC、GaN、ダイヤモンド、セラミック複合材などの材料を扱うメーカーにとって画期的なソリューションです。特に、電子機器、航空宇宙、オプトエレクトロニクス、クリーンエネルギー分野の製造作業に最適です。

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特徴

主な利点

1. 水ガイダンスによる比類のないエネルギー集中
レーザー導波路として加圧されたウォータージェットを用いることで、空気による干渉を排除し、レーザーの完全な焦点を確保します。その結果、わずか20μmという極めて狭い切断幅と、シャープでクリーンなエッジを実現します。

2. 最小限の熱フットプリント
システムのリアルタイム熱制御により、熱影響部が 5μm を超えないことが保証され、材料の性能を維持し、微小亀裂を回避するために重要です。

3. 幅広い素材との互換性
デュアル波長出力 (532nm/1064nm) により吸収調整が強化され、光学的に透明な結晶から不透明なセラミックまで、さまざまな基板にマシンを適応させることができます。

4. 高速・高精度モーションコントロール
リニアモーターとダイレクトドライブモーターのオプションを備えたこのシステムは、精度を損なうことなく高スループットのニーズに対応します。さらに、5軸モーションにより、複雑なパターン生成と多方向カットが可能になります。

5. モジュール式でスケーラブルな設計
ユーザーは、ラボベースのプロトタイピングから実稼働規模の展開まで、アプリケーションの要求に基づいてシステム構成をカスタマイズできるため、R&D および産業分野全体に適しています。

応用分野

第三世代半導体：
SiC および GaN ウェーハに最適なこのシステムは、優れたエッジ整合性でダイシング、トレンチング、およびスライシングを実行します。

ダイヤモンドおよび酸化物半導体の加工：
炭化や熱変形がなく、単結晶ダイヤモンドやGa₂O₃などの高硬度材料の切断や穴あけに使用します。

先進航空宇宙部品:
ジェットエンジンや衛星部品用の高張力セラミック複合材料および超合金の構造成形をサポートします。

太陽光発電およびセラミック基板：
相互接続用のスルーホールやスロットミリングを含む、薄いウェーハや LTCC 基板のバリのない切断を可能にします。

シンチレータおよび光学部品:
Ce:YAG、LSO などの壊れやすい光学材料の表面の滑らかさと透過率を維持します。

仕様

特徴	仕様
レーザー光源	DPSS Nd:YAG
波長オプション	532nm / 1064nm
パワーレベル	50 / 100 / 200ワット
精度	±5μm
カット幅	わずか20μm
熱影響部	≤5μm
モーションタイプ	リニア/ダイレクトドライブ
サポートされている材料	SiC、GaN、ダイヤモンド、Ga₂O₃など

このシステムを選択する理由

● 熱割れやエッジ欠けなどのレーザー加工の一般的な問題を解消します
● 高コスト材料の歩留まりと一貫性を向上
● パイロットスケールと産業用の両方に適応可能
● 進化する材料科学のための将来を見据えたプラットフォーム

質疑応答

Q1: このシステムはどのような材料を処理できますか?
A: このシステムは、硬くて脆い高価値材料向けに特別に設計されています。炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、ダイヤモンド、酸化ガリウム（Ga₂O₃）、LTCC基板、航空宇宙用複合材、太陽光発電用ウェーハ、Ce:YAGやLSOなどのシンチレータ結晶を効果的に加工できます。

Q2: 水誘導レーザー技術はどのように機能しますか?
A: 高圧マイクロジェット水流を用いてレーザービームを全反射させ、散乱を最小限に抑えながらレーザーエネルギーを効果的に導きます。これにより、超微細な焦点、低い熱負荷、そして最小20μmの線幅での精密切断が可能になります。

Q3: 利用可能なレーザー出力構成は何ですか?
A: お客様の加工速度と解像度のニーズに応じて、50W、100W、200Wのレーザー出力オプションからお選びいただけます。いずれのオプションも、高いビーム安定性と再現性を維持します。