N型SiC複合基板 直径6インチ 高品質単結晶および低品質基板
N型SiC複合基板共通パラメータ表
项目アイテム | 指标仕様 | 项目アイテム | 指标仕様 |
直径直径 | 150±0.2mm | 正 面 ( 硅面 ) 粗糙度 前面(Si面)粗さ | Ra≤0.2nm (5μm×5μm) |
結晶型ポリタイプ | 4H | エッジの欠け、傷、ひび割れ(目視検査) | なし |
電気抵抗率抵抗率 | 0.015~0.025オーム·cm | 总厚さ变化TTV | ≤3μm |
転写層の厚さ | ≥0.4μm | 翘曲度ワープ | ≤35μm |
空洞空所 | ≤5枚/ウェハ(2mm>D>0.5mm) | 延厚厚さ | 350±25μm |
「N型」という名称は、SiC材料に使用されるドーピングの種類を指します。半導体物理学において、ドーピングとは、半導体の電気的特性を変化させるために意図的に不純物を導入することを指します。N型ドーピングでは、過剰な自由電子を供給する元素を導入することで、材料に負の電荷キャリア濃度を与えます。
N 型 SiC 複合基板の利点は次のとおりです。
1. 高温性能:SiC は熱伝導率が高く、高温でも動作できるため、高出力および高周波の電子アプリケーションに適しています。
2. 高い破壊電圧:SiC 材料は高い破壊電圧を備えているため、電気的破壊を起こすことなく高電界に耐えることができます。
3. 耐薬品性および耐環境性: SiC は耐薬品性があり、厳しい環境条件にも耐えられるため、困難な用途に適しています。
4. 電力損失の低減:従来のシリコンベースの材料と比較して、SiC 基板はより効率的な電力変換を可能にし、電子機器における電力損失を低減します。
5. 広いバンドギャップ: SiC はバンドギャップが広いため、より高温、より高い電力密度で動作できる電子デバイスの開発が可能になります。
全体的に、N 型 SiC 複合基板は、特に高温動作、高電力密度、効率的な電力変換が重要となるアプリケーションにおいて、高性能電子デバイスの開発に大きな利点をもたらします。
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