N型SiC複合基板 6インチ径高品質単結晶と低品質基板

簡単な説明:

N型SiC複合基板は、電子デバイスの製造に使用される半導体材料です。これらの基板は、優れた熱伝導性、高い絶縁破壊電圧、および過酷な環境条件に対する耐性で知られる化合物である炭化ケイ素 (SiC) から作られています。


製品詳細

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N型SiC複合基板共通パラメータ表

项目アイテム 指标仕様 项目アイテム 指标仕様
直径直径 150±0.2mm ( 硅面 ) 粗糙度
正面(Si面)粗さ
Ra≦0.2nm (5μm*5μm)
結晶型ポリタイプ 4H エッジ欠け、キズ、クラック(目視検査) なし
電気抵抗率抵抗率 0.015~0.025Ω・cm 总厚さ变化TTV ≦3μm
転写層の厚さ ≧0.4μm 翘曲度ワープ ≤35μm
空洞空所 ≤5ea/ウェーハ (2mm>D>0.5mm) 延厚厚さ 350±25μm

「N タイプ」の指定は、SiC 材料で使用されるドーピングのタイプを指します。半導体物理学におけるドーピングには、半導体に不純物を意図的に導入して電気的特性を変えることが含まれます。 N 型ドーピングでは、過剰な自由電子を提供する元素が導入され、材料に負の電荷キャリア濃度が与えられます。

N 型 SiC 複合基板には次のような利点があります。

1. 高温性能: SiC は熱伝導率が高く、高温でも動作できるため、高出力および高周波の電子アプリケーションに適しています。

2. 高耐電圧: SiC 材料は高い耐電圧を備えており、電気的破壊を起こすことなく高電界に耐えることができます。

3. 耐薬品性および耐環境性: SiC は耐薬品性があり、過酷な環境条件に耐えることができるため、困難な用途での使用に適しています。

4. 電力損失の低減: 従来のシリコンベースの材料と比較して、SiC 基板はより効率的な電力変換を可能にし、電子デバイスの電力損失を低減します。

5. 広いバンドギャップ: SiC は広いバンドギャップを備えているため、より高い温度とより高い電力密度で動作できる電子デバイスの開発が可能になります。

全体として、N 型 SiC 複合基板は、特に高温動作、高電力密度、効率的な電力変換が重要となるアプリケーションにおいて、高性能電子デバイスの開発に大きな利点をもたらします。


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