p型 4H/6H-P 3C-N型 SIC基板 4インチ 〈111〉± 0.5°ゼロ MPD
4H/6H-P型SiC複合基板共通パラメータ表
4 インチ径シリコン炭化物(SiC)基板 仕様
学年 | MPD生産ゼロ グレード(Z 学年) | 標準生産 グレード(P 学年) | ダミーグレード (D 学年) | ||
直径 | 99.5mm~100.0mm | ||||
厚さ | 350μm±25μm | ||||
ウェーハの向き | オフアクシス: 2.0°-4.0°[1120] 4H/6Hの場合±0.5°P, On軸:3C-Nの場合〈111〉±0.5° | ||||
マイクロパイプ密度 | 0 cm-2 | ||||
抵抗率 | p型4H/6H-P | ≤0.1Ω·cm | ≤0.3Ω·cm | ||
n型3C-N | ≤0.8 mΩ∙cm | ≤1 mΩıcm | |||
プライマリフラットオリエンテーション | 4H/6H-P | - {1010} ± 5.0° | |||
3C-N | - {110} ± 5.0° | ||||
プライマリフラット長さ | 32.5mm±2.0mm | ||||
二次フラット長さ | 18.0 mm ± 2.0 mm | ||||
二次フラットオリエンテーション | シリコン面を上にして:プライムフラットから時計回り90°±5.0° | ||||
エッジ除外 | 3ミリメートル | 6ミリメートル | |||
LTV/TTV/ボウ/ワープ | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
粗さ | 研磨Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0.2 nm | Ra≤0.5 nm | ||||
高強度光によるエッジクラック | なし | 累計長さ≤10 mm、単一長さ≤2 mm | |||
高輝度ライトによる六角プレート | 累積面積≤0.05% | 累積面積≤0.1% | |||
高強度光によるポリタイプ領域 | なし | 累積面積≤3% | |||
視覚的な炭素含有物 | 累積面積≤0.05% | 累積面積≤3% | |||
高強度光によるシリコン表面の傷 | なし | 累積長さ≤1×ウェーハ直径 | |||
エッジチップは強度光によって高くなる | 幅と深さは0.2mm以上は許可されません | 5個まで可能、各1 mm以下 | |||
高強度によるシリコン表面汚染 | なし | ||||
パッケージ | マルチウェーハカセットまたはシングルウェーハコンテナ |
注記:
※欠陥限度は、エッジ除外領域を除くウェーハ表面全体に適用されます。# 傷はSi面のみで確認する必要があります。
〈111〉±0.5°配向、Zero MPDグレードのP型4H/6H-P 3C-N型4インチSiC基板は、高性能電子機器に広く使用されています。優れた熱伝導性と高い絶縁破壊電圧により、高電圧スイッチ、インバータ、電力コンバータなど、過酷な条件下で動作するパワーエレクトロニクスに最適です。さらに、高温・耐腐食性にも優れており、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。高精度な〈111〉±0.5°配向により製造精度が向上し、レーダーシステムや無線通信機器などのRFデバイスや高周波アプリケーションに最適です。
N 型 SiC 複合基板の利点は次のとおりです。
1. 高い熱伝導性:効率的な放熱により、高温環境や高出力アプリケーションに適しています。
2. 高い破壊電圧: 電力コンバータやインバータなどの高電圧アプリケーションで信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
3. ゼロ MPD (マイクロ パイプ欠陥) グレード: 欠陥を最小限に抑えることを保証し、重要な電子デバイスに安定性と高い信頼性を提供します。
4. 耐腐食性: 過酷な環境でも耐久性があり、厳しい条件下でも長期的な機能性を保証します。
5. 正確な〈111〉± 0.5°の方向:製造中に正確な位置合わせが可能になり、高周波およびRFアプリケーションにおけるデバイスのパフォーマンスが向上します。
〈111〉±0.5°配向、Zero MPDグレードのP型4H/6H-P 3C-N型4インチSiC基板は、高度な電子機器に最適な高性能材料です。優れた熱伝導性と高い破壊電圧により、高電圧スイッチ、インバータ、コンバータなどのパワーエレクトロニクスに最適です。Zero MPDグレードは欠陥を最小限に抑え、重要なデバイスの信頼性と安定性を確保します。さらに、耐腐食性と耐高温性を備え、過酷な環境でも耐久性を確保します。正確な〈111〉±0.5°配向により、製造時の正確なアライメントが可能になり、RFデバイスや高周波アプリケーションに最適です。
詳細図

