サファイアスクエアブランク基板 - 光学、半導体、テストウェーハ
詳細図
サファイアスクエアブランク基板の主な特徴
サファイアは、六方格子構造を有する単軸異方性結晶であり、比類のない機械的強度、熱安定性、耐薬品性を兼ね備えています。モース硬度9のサファイアは、ダイヤモンドに次ぐ耐傷性を有し、摩耗の激しい産業環境下でも優れた長寿命を保証します。融点は2000℃を超え、高温環境でも信頼性の高い性能を発揮します。また、誘電損失が低いため、RFおよび高周波電子機器用途の基板材料として最適です。
光学分野において、サファイアは深紫外線(約200nm)から可視光線、そして中赤外線(約5000nm)までの幅広い透過率を有し、適切な配向下では優れた光学的均質性と低い複屈折性を備えています。これらの特性により、サファイア角板はレーザーシステム、フォトニクス、分光法、イメージングといった光学技術を多用する分野において不可欠な存在となっています。
製造および加工
各サファイア角型ブランク基板は、高純度の原料アルミナ粉末を高温炉で制御された結晶成長にかけるという厳格な製造工程を経て製造されます。バルク結晶を成長させた後、アプリケーション固有の要件に合わせて、結晶を精密に配向(一般的にはC面(0001)、A面(11-20)、またはR面(1-102))します。その後、結晶はダイヤモンドコーティングされた鋸で角型ブランクにスライスされ、その後、精密ラッピングが施されて厚さの均一性が確保されます。光学および半導体用途では、表面を原子レベルの滑らかさまで研磨することができ、厳格な平坦性、平行度、および表面粗さの仕様を満たしています。
主な利点
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優れた光学的透明性– UV から IR までの広帯域伝送により、光学ウィンドウ、レーザーキャビティ、センサーカバーに最適です。
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優れた機械的強度– 高い圧縮強度、破壊靭性、耐傷性により、高ストレス環境でも長寿命を実現します。
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熱および化学安定性– 熱衝撃、高温、および強力な化学物質に耐性があり、半導体処理中および過酷な環境への暴露中でも完全性を維持します。
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精密な寸法管理– フォトリソグラフィーやウェーハボンディングアプリケーションに不可欠な、±5µm 以内の厚さ許容差と最大 λ/10 (632.8nm 時) の表面平坦性を実現。
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汎用性– 光学部品、エピタキシャル成長基板、機械試験用ウェーハなど、さまざまな用途に適しています。
アプリケーション
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光学アプリケーション: 光学的な透明性と耐久性により、ウィンドウ、フィルター、レーザーゲイン媒体ホルダー、センサーの保護カバー、フォトニクス基板として利用されます。
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半導体基板: 熱伝導性と耐薬品性が極めて重要となる GaN ベースの LED、パワーエレクトロニクス (SiC オンサファイア構造)、RF デバイス、マイクロ電子回路の基礎として機能します。
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機器テストとダミーウェーハ: 半導体製造ラインのテスト基板として頻繁に使用され、機械の校正、プロセスシミュレーション、エッチング、堆積、検査装置の耐久性テストに使用されます。
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科学研究: 光学、電気、材料の研究のための不活性、透明、機械的に安定したプラットフォームを必要とする実験セットアップに不可欠です。
よくある質問
Q1: 丸いウェーハではなく、四角いサファイアブランクを使用する利点は何ですか?
A: 正方形のブランクは、カスタム切断、デバイス製造、または機械テストに使用できる領域を最大限に確保し、材料の無駄とコストを削減します。
Q2: サファイア基板は半導体処理環境に耐えられますか?
A: はい、サファイア基板は、半導体製造で一般的に使用される高温、プラズマエッチング、化学処理下でも安定性を維持します。
Q3: アプリケーションにとって表面の向きは重要ですか?
A: その通りです。C面サファイアはLED製造におけるGaNエピタキシーに広く使用されていますが、A面およびR面配向は特定の光学用途や圧電用途に適しています。
Q4: これらのブランクはカスタムコーティングで利用できますか?
A: はい、特定の光学的または電子的要件を満たすために、反射防止コーティング、誘電体コーティング、または導電性コーティングを適用できます。
私たちについて
XKHは、特殊光学ガラスおよび新結晶材料のハイテク開発、生産、販売を専門とする企業です。製品は、光エレクトロニクス、コンシューマーエレクトロニクス、軍事分野など多岐にわたります。サファイア光学部品、携帯電話レンズカバー、セラミックス、LT、シリコンカーバイド(SiC)、石英、半導体結晶ウェハなどを提供しています。熟練した専門知識と最先端の設備を駆使し、非標準製品の加工にも強みを発揮し、光電子材料のハイテク企業として世界をリードすることを目指しています。










