サファイアウエハーブランク 加工用高純度サファイア基板
サファイアウエハブランクの詳細図
サファイアウェハブランクの概要
サファイアウェハーブランクは、高純度単結晶サファイアブールから直接切り出された円形の未加工基板です。サファイアウェハーブランクは、2インチ、3インチ、4インチ、6インチ、8インチなどの標準的なウェハー径にスライスされますが、ラッピング、グラインディング、化学機械研磨（CMP）は施されていません。表面はワイヤーソーン加工時の状態のままで、スライス痕が目視可能です。
これらのサファイアウェーハブランクは、幅広い産業の出発材料として利用されています。サファイアウェーハブランクは、ラッピング、薄化、配向補正、研磨などの仕上げ工程を自社で行うメーカーや研究機関にとって不可欠な材料です。サファイアは優れた硬度、熱安定性、耐薬品性で知られており、LED製造、半導体、光学部品、そして産業用途において重要な材料となっています。
サファイアウエハブランクの主な特徴
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標準のサファイア ウェーハ ブランクの直径が用意されており、追加の成形なしで直接処理するのに適しています。
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純度レベル 99.99 パーセント以上のアルファ相 Al2O3 から製造され、均一な結晶品質を保証します。
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切断したままの表面にはワイヤーソーの跡が残るため、顧客は独自の仕上げ方法を適用できます。
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ダイヤモンドに次ぐ優れた硬度と耐傷性。
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優れた熱安定性と化学安定性を備え、厳しい環境にも適しています。
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C 面、A 面、R 面、M 面など、複数の結晶方向が利用可能です。
サファイアウエハブランクの応用
LEDおよび半導体製造
サファイアウェーハブランクは、LED基板、RFICウェーハ、その他の半導体部品のベース材料として広く使用されています。メーカーは、ブランクをラッピングと研磨で加工し、エピタキシャル成長用の高品質な完成ウェーハを製造します。
光学およびレーザー部品
完成すると、サファイア ウェーハ ブランクは光学ウィンドウ、レーザー光学系、赤外線ビューポート、精密レンズなどに加工できます。
研究開発
大学や研究所では、ウェーハブランクを使用して、CMPスラリーのテスト、サファイア処理方法の研究、ウェーハ仕上げ技術の開発を行っています。
コーティングおよび堆積実験
サファイア ウェーハ ブランクは、特に超滑らかな表面がまだ必要とされていない場合に、ALD、PVD、CVD などの薄膜コーティング試験に最適なベースです。
産業および航空宇宙部品
さらに機械加工と研磨を施すことで、サファイア ウェーハ ブランクは耐熱スペーサー、センサー カバー、炉の備品などに変換できます。
技術仕様
| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| 材料 | 単結晶サファイア（Al₂O₃） |
| 純度 | ≥ 99.99% |
| 形 | 円形サファイアウエハブランク |
| 直径 | 2インチ、3インチ、4インチ、6インチ、8インチ（カスタムサイズも承ります） |
| 厚さ | 標準は0.5～3.0 mm、ご要望に応じて厚さをカスタマイズ可能 |
| オリエンテーション | C面（0001）、A面、R面、M面 |
| 表面仕上げ | そのまま切断、ワイヤーソー加工、ラッピングや研磨なし |
| エッジ仕上げ | デフォルトでは粗いエッジですが、オプションで面取りも可能です |
サファイアウェハブランクに関するFAQ
Q1: サファイア ウェーハ ブランクと研磨されていないウェーハの違いは何ですか?
サファイアウェーハブランクは、ラッピングや研削を施さずにウェーハサイズに切断された生のスライスです。未研磨ウェーハは、ラッピングは施されていますが、研磨は施されていません。
Q2: メーカーが完成したウェーハではなくサファイアウェーハブランクを購入するのはなぜですか?
ウェーハブランクはより経済的であり、仕上げ工程を完全に制御できるため、最終的なウェーハが社内基準を満たすことが保証されます。
Q3: サファイアウエハーブランクはカスタマイズできますか?
はい、カスタムの直径、厚さ、結晶方向が利用可能で、オプションでエッジ処理も可能です。
Q4: LED や光学アプリケーションに直接使用できますか?
いいえ、LED 基板または光学グレードの材料として使用するには、ラッピングと研磨が必要です。
Q5: サファイア ウェーハ ブランクはどのような業界で使用されていますか?
LED および半導体メーカー、光学部品メーカー、航空宇宙請負業者、研究機関、コーティング研究所が主なユーザーです。
私たちについて
XKHは、特殊光学ガラスおよび新結晶材料のハイテク開発、生産、販売を専門としています。当社の製品は、光エレクトロニクス、コンシューマーエレクトロニクス、軍事用途に使用されています。サファイア光学部品、携帯電話レンズカバー、セラミック、LT、シリコンカーバイド（SiC）、石英、半導体結晶ウェハなどを提供しています。熟練した専門知識と最先端の設備を駆使し、非標準製品の加工にも卓越した技術力を発揮し、光電子材料のハイテク企業として世界をリードすることを目指しています。
