半導体装置
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シリコン/シリコンカーバイド（SiC）ウェーハ4段階連結研磨自動化ライン（統合型研磨後ハンドリングライン）
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SiCシードコーティング・接合・焼結統合ソリューション
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高精度レーザー微細加工システム
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硬脆材料の高精度スライス用マルチワイヤダイヤモンドワイヤソー
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マイクロウォータージェット誘導レーザー加工機
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反転スイング式マルチワイヤーダイヤモンドソーマシン高速高精度
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マルチワイヤーダイヤモンドソー TJ3000 12インチ 逆下向きスイング
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サファイア/セラミックス/大理石材料の垂直/水平/マルチワイヤー切断用ワイヤーソー装置
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高速レーザー通信部品および端末
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ダイヤモンドワイヤマルチワイヤ高速高精度下降スイング切断機
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高精度片面研磨装置
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SiCサファイアSiウエハ用両面精密研削盤