シリコンカーバイドカンチレバーパドル（SiCカンチレバーパドル）
詳細図
製品概要
高性能反応結合シリコンカーバイド (RBSiC) から製造されるシリコンカーバイドカンチレバーパドルは、半導体および太陽光発電アプリケーションのウェーハローディングおよびハンドリングシステムで使用される重要なコンポーネントです。
SiCカンチレバーパドルは、従来の石英製やグラファイト製のパドルと比較して、優れた機械的強度、高い硬度、低い熱膨張率、そして卓越した耐腐食性を備えています。高温下でも優れた構造安定性を維持し、大型ウェーハ、長寿命、そして極めて低い汚染といった厳しい要件を満たします。
半導体プロセスは、ウェーハ径の大型化、スループットの向上、処理環境のクリーン化に向けて継続的に開発が進められており、SiC カンチレバー パドルが従来の材料に徐々に取って代わり、拡散炉、LPCVD、および関連する高温装置の好ましい選択肢となっています。
製品の特徴
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優れた高温安定性
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1000～1300℃でも変形せず確実に動作します。
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最高使用温度は1380℃まで。
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高い耐荷重性
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曲げ強度は最大 250 ～ 280 MPa で、石英パドルよりもはるかに高い強度です。
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大口径ウエハ（300mm以上）にも対応可能です。
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長寿命と低メンテナンス
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熱膨張係数が低く（4.5 × 10⁻⁶ K⁻¹）、LPCVDコーティング材料とよく適合します。
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応力によるひび割れや剥がれを軽減し、清掃とメンテナンスのサイクルを大幅に延長します。
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耐食性と純度
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酸、アルカリに対する耐性に優れています。
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開気孔率 <0.1% の高密度微細構造により、粒子生成と不純物の放出を最小限に抑えます。
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自動化対応設計
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寸法精度が高く、断面形状が安定しています。
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ロボットによるウェーハローディングおよびアンローディング システムとシームレスに統合し、完全に自動化された生産を可能にします。
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物理的および化学的性質
| アイテム | ユニット | データ |
|---|---|---|
| 最高使用温度 | ℃ | 1380 |
| 密度 | g/cm³ | 3.04 – 3.08 |
| 開放多孔性 | % | < 0.1 |
| 曲げ強度 | MPa | 250（20℃）、280（1200℃） |
| 弾性係数 | GPa | 330（20℃）、300（1200℃） |
| 熱伝導率 | W/m·K | 45（1200℃） |
| 熱膨張係数 | K⁻¹×10⁻⁶ | 4.5 |
| ビッカース硬度 | HV2 | ≥ 2100 |
| 耐酸性/耐アルカリ性 | - | 素晴らしい |
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標準長さ:2378 mm、2550 mm、2660 mm
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ご要望に応じてカスタム寸法も承ります
アプリケーション
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半導体産業
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LPCVD（低圧化学蒸着法）
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拡散プロセス（リン、ホウ素など）
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熱酸化
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太陽光発電産業
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ポリシリコンおよび単結晶ウェーハの拡散およびコーティング
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高温アニールと不動態化
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その他の分野
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高温腐食環境
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長寿命と低汚染が求められる精密ウェーハハンドリングシステム
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顧客メリット
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運用コストの削減– クォーツパドルに比べて寿命が長く、ダウンタイムと交換頻度を最小限に抑えます。
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より高い利回り– 汚染が極めて少ないため、ウェーハ表面の清浄性が確保され、欠陥率が低減します。
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将来を見据えた– 大型ウエハーサイズおよび次世代半導体プロセスに対応します。
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生産性の向上– ロボット自動化システムと完全に互換性があり、大量生産をサポートします。
FAQ – シリコンカーバイドカンチレバーパドル
Q1: シリコンカーバイドカンチレバーパドルとは何ですか?
A: 反応結合型炭化ケイ素（RBSiC）製のウェーハ支持・搬送部品です。拡散炉、LPCVD、その他の高温半導体および太陽光発電プロセスで広く使用されています。
Q2: クォーツパドルではなく SiC を選択する理由は何ですか?
A: クォーツパドルと比較して、SiCパドルには次のような利点があります。
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より高い機械的強度と耐荷重性
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1380℃までの温度で優れた熱安定性
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耐用年数が大幅に延長され、メンテナンスサイクルが短縮されます
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粒子発生と汚染リスクの低減
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より大きなウェーハサイズ（300 mm以上）との互換性
Q3: SiC カンチレバー パドルはどのようなサイズのウェーハをサポートできますか?
A: 標準パドルは、2378 mm、2550 mm、2660 mmの炉システムに対応しています。300 mm以上のウェーハに対応できるよう、寸法のカスタマイズも可能です。
私たちについて
XKHは、特殊光学ガラスおよび新結晶材料のハイテク開発、生産、販売を専門とする企業です。製品は、光エレクトロニクス、コンシューマーエレクトロニクス、軍事分野など多岐にわたります。サファイア光学部品、携帯電話レンズカバー、セラミックス、LT、シリコンカーバイド（SiC）、石英、半導体結晶ウェハなどを提供しています。熟練した専門知識と最先端の設備を駆使し、非標準製品の加工にも強みを発揮し、光電子材料のハイテク企業として世界をリードすることを目指しています。
