2 インチ炭化ケイ素ウェハ 6H または 4H N タイプまたは半絶縁性 SiC 基板
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4H SiCウェハ N型
直径: 2インチ50.8mm | 4インチ100mm | 6インチ150mm
方向: 軸外 4.0° <1120> 方向 ± 0.5°
抵抗率: < 0.1 オーム・センチメートル
粗さ: Si 面 CMP Ra <0.5nm、C 面光学研磨 Ra <1 nm
4H SiCウェハ 半絶縁性
直径: 2インチ50.8mm | 4インチ100mm | 6インチ150mm
方向: 軸上 {0001} ± 0.25˚
抵抗率: >1E5 ohm.cm
粗さ: Si 面 CMP Ra <0.5nm、C 面光学研磨 Ra <1 nm
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