TGV ガラス透過 ガラス経由 BF33 クォーツ JGS1 JGS2 サファイア素材
TGV製品紹介
当社のTGV（ガラス貫通ビア）ソリューションは、BF33ホウケイ酸ガラス、溶融石英、JGS1およびJGS2溶融シリカ、サファイア（単結晶Al₂O₃）など、幅広い高品質材料からお選びいただけます。これらの材料は、優れた光学特性、熱特性、機械特性に基づいて選定されており、高度な半導体パッケージング、MEMS、オプトエレクトロニクス、マイクロ流体アプリケーションに最適な基板です。お客様の特定のビア寸法とメタライゼーション要件を満たす精密加工をご提供いたします。
TGV材料と特性表
| 材料 | タイプ | 代表的な特性 |
|---|---|---|
| BF33 | ホウケイ酸ガラス | 低いCTE、優れた熱安定性、穴あけや研磨が容易 |
| 石英 | 溶融シリカ（SiO₂） | 極めて低いCTE、高い透明性、優れた電気絶縁性 |
| JGS1 | 光学石英ガラス | UVからNIRまでの高い透過率、気泡なし、高純度 |
| JGS2 | 光学石英ガラス | JGS1と同様に、気泡を最小限に抑えます |
| サファイア | 単結晶Al₂O₃ | 高硬度、高熱伝導性、優れたRF絶縁性 |
TGVアプリケーション
TGV アプリケーション:
ガラス貫通ビア（TGV）技術は、高度なマイクロエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクスにおいて広く利用されています。代表的な用途は以下の通りです。
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3D ICおよびウエハレベルパッケージング— ガラス基板を介した垂直の電気相互接続を可能にし、コンパクトで高密度な統合を実現します。
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MEMSデバイス— センサーとアクチュエータ用の貫通ビアを備えた気密ガラスインターポーザーを提供します。
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RFコンポーネントとアンテナモジュール— ガラスの低い誘電損失を活用して高周波性能を実現します。
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光電子統合透明な絶縁基板を必要とするマイクロレンズアレイや光回路など。
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マイクロ流体チップ— 流体チャネルと電気アクセス用の精密なスルーホールを組み込んでいます。
XINKEHUIについて
上海新科匯新材料有限公司は、2002年に設立された中国最大の光学および半導体サプライヤーの1つです。XKHには、高度な電子材料の研究開発に専念する経験豊富な科学者とエンジニアで構成された強力な研究開発チームがあります。
私たちのチームは、TGV（ガラス貫通ビア）技術をはじめとする革新的なプロジェクトに積極的に取り組んでおり、様々な半導体およびフォトニクス用途に合わせたソリューションを提供しています。私たちは、専門知識を活かし、世界中の学術研究者や産業界のパートナーに、高品質のウェーハ、基板、精密ガラス加工を提供しています。
グローバルパートナー
XINKEHUIは、高度な半導体材料の専門知識を活かし、世界中で幅広いパートナーシップを築いてきました。当社は、以下のような世界をリードする企業との提携を誇りとしています。コーニングそしてショットグラスこれにより、当社は継続的に技術力を強化し、TGV（ガラス貫通ビア）、パワーエレクトロニクス、オプトエレクトロニクスデバイスなどの分野でイノベーションを推進することができます。
こうしたグローバルパートナーシップを通じて、私たちは最先端の産業アプリケーションをサポートするだけでなく、材料技術の限界を押し広げる共同開発プロジェクトにも積極的に取り組んでいます。これらの信頼できるパートナーと緊密に連携することで、XINKEHUIは半導体および先端エレクトロニクス業界の最前線に留まることを確信しています。
