石英サファイアBF33ウェーハのTVGプロセス ガラスウェーハのパンチング

TGV (Through Glass Via) の利点は主に次の点に反映されます。

1) 高周波電気特性に優れています。ガラス材料は絶縁体材料であり、誘電率はシリコン材料のわずか約 1/3、損失係数はシリコン材料より 2 ～ 3 桁低いため、基板損失と寄生効果が大幅に低減され、送信信号の完全性。

(2) 大型かつ極薄のガラス基板が入手しやすい。当社はサファイア、クォーツ、コーニング、ショットを提供でき、その他のガラスメーカーは超大型サイズ (>2m × 2m) および超薄型 (<50μm) のパネルガラスや超薄型フレキシブルガラス材料を提供できます。

3) 低コスト。大型の超薄型パネルガラスに簡単にアクセスでき、絶縁層の蒸着が不要なため、ガラスアダプタープレートの製造コストはシリコンベースのアダプタープレートのわずか約 1/8 です。

4) 簡単なプロセス。 TGV(Through Glass Via)の基板表面や内壁に絶縁層を蒸着する必要がなく、極薄のアダプタープレートを薄層化する必要もありません。

(5) 強力な機械的安定性。アダプタープレートの厚みが100μm以下でも反りは小さく、

6) 幅広い用途。ガラス基板は、高周波分野での応用が期待できることに加えて、透明材料として光電子システムインテグレーションの分野でも使用でき、気密性と耐食性の利点により、MEMS封止分野でのガラス基板は大きな可能性を秘めています。

現在、当社はTGV(Through Glass Via)ガラススルーホール技術を提供しており、入荷した材料の処理を手配し、製品を直接提供することができます。サファイア、クォーツ、コーニング、ショット、BF33などのガラスをご用意しております。必要な場合は、いつでも直接ご連絡ください。お問い合わせ大歓迎！