石英サファイアBF33ウェハのTVGプロセスガラスウェハの打ち抜き

TGV (Through Glass Via) の利点は主に次のとおりです。

1) 優れた高周波電気特性。ガラス材料は絶縁体であり、誘電率はシリコン材料の約1/3に過ぎず、損失係数はシリコン材料より2～3桁低いため、基板損失と寄生効果が大幅に低減され、伝送信号の完全性が確保されます。

(2) 大型・超薄型ガラス基板の入手が容易です。サファイア、石英、コーニング、ショットなどのガラスメーカーから、超大型（2m×2m以上）・超薄型（50µm未満）のパネルガラスや超薄型フレキシブルガラス材料をご提供いたします。

3) 低コスト。大型の超薄型パネルガラスを容易に利用できるという利点があり、絶縁層の堆積も不要です。ガラスアダプタプレートの製造コストは、シリコンベースのアダプタプレートの約1/8です。

4) プロセスがシンプル。基板表面やTGV（ガラス貫通ビア）内壁に絶縁層を堆積する必要がなく、超薄型アダプタプレートの薄型化も不要です。

（５）強力な機械的安定性。アダプタープレートの厚さが100µm未満であっても、反りは小さくなります。

6) 幅広い用途。高周波分野における優れた応用見通しに加え、透明材料として光電子システム統合分野にも利用可能であり、気密性と耐腐食性の利点により、ガラス基板はMEMSカプセル化分野において大きな可能性を秘めています。

当社は現在、TGV（Through Glass Via）ガラススルーホール技術を提供しており、入荷した材料の加工を手配し、直接製品をご提供いたします。サファイア、クォーツ、コーニング、ショット、BF33などのガラスをご用意しております。ご要望がございましたら、いつでもお気軽にお問い合わせください。お問い合わせをお待ちしております。