12インチ300mmのPCとPPの枚葉基板キャリアボックス

高強度：PC材料は高い引張強度と靭性を備えており、外部の衝撃や変形からウェーハを保護できます。

高温耐性: PC 材料は優れた高温耐性を備えており、半導体製造のプロセス要件に適応するためにさまざまな温度条件下で使用できます。

透明性：PC材料は透明性に優れており、ウェーハの状態を明確に観察し、作業効果を検出できます。

耐薬品性：PC材料は耐薬品性に​​優れており、ウェハーを腐食や汚染から保護します。

12 インチのモノリシック ボックスの仕様は通常次のとおりです。

外形寸法: 通常は約 300mm x 300mm (12 "x 12") ですが、要件に応じてカスタマイズすることもできます。

材質: 一般的に使用される材質は、PC (ポリカーボネート)、PP (ポリプロピレン) などです。材質の選択は、一般に、特定の用途環境と要件によって異なります。

壁の厚さ: モノリシックボックスの壁の厚さは通常 2 ～ 3 mm で、内部のウェーハを保護するのに十分な強度と剛性を備えています。

パッケージ形態: モノリシックボックスは通常、ほこり、湿気、その他の汚染物質がボックスに侵入してウェーハの品質に影響を与えるのを防ぐために密閉された設計になっています。