4H-N 8 インチ SiC 基板ウェハ炭化ケイ素ダミー研究グレード 500um 厚さ

炭化ケイ素 (SiC) ウェーハおよび基板を選択する際には、考慮すべき要素がいくつかあります。以下に重要な基準をいくつか示します。

材料タイプ: 4H-SiC や 6H-SiC など、用途に適した SiC 材料のタイプを決定します。最も一般的に使用される結晶構造は 4H-SiC です。

ドーピング タイプ: ドープまたは非ドープのどちらの SiC 基板が必要かを決定します。一般的なドーピング タイプは、特定の要件に応じて、N 型 (n ドープ) または P 型 (p ドープ) です。

結晶品質: SiC ウェーハまたは基板の結晶品質を評価します。望ましい品質は、欠陥の数、結晶方位、表面粗さなどのパラメータによって決まります。

ウェーハ直径: アプリケーションに基づいて適切なウェーハ サイズを選択します。一般的なサイズには、2 インチ、3 インチ、4 インチ、6 インチがあります。直径が大きいほど、ウェーハあたりの歩留まりが高くなります。

厚さ: SiC ウェハまたは基板の望ましい厚さを考慮してください。一般的な厚さのオプションは、数マイクロメートルから数百マイクロメートルの範囲です。

方向: アプリケーションの要件に合った結晶方位を決定します。一般的な配向には、4H-SiC の場合は (0001)、6H-SiC の場合は (0001) または (0001̅) が含まれます。

表面仕上げ: SiC ウェーハまたは基板の表面仕上げを評価します。表面は滑らかで磨かれており、傷や汚れがないことが必要です。

サプライヤーの評判: 高品質の SiC ウェーハおよび基板の製造において豊富な経験を持つ、信頼できるサプライヤーを選択してください。製造能力、品質管理、顧客レビューなどの要素を考慮します。

コスト: ウェーハまたは基板ごとの価格や追加のカスタマイズ費用など、コストへの影響を考慮します。

これらの要因を慎重に評価し、業界の専門家やサプライヤーに相談して、選択した SiC ウェーハと基板が特定のアプリケーション要件を確実に満たすようにすることが重要です。