Dia50.8×0.1/0.17/0.2/0.25/0.3mmt サファイアウェハ基板 エピレディDSP SSP
以下は、2 インチ サファイア ウェーハの説明、性質上の利点、一般的な用途、および 2 インチ サファイア ウェーハに関する標準的なウェーハ パラメータ インデックスです。
製品説明: 2インチサファイアウェーハは、サファイア単結晶材料を滑らかで平坦な表面を持つシリコンウェーハ形状に切断することによって作られます。光学、エレクトロニクス、フォトニクスの分野で広く使用されている非常に安定した耐久性のある材料です。
特性 利点
高硬度: サファイアはダイヤモンドに次ぐモース硬度レベル 9 を有し、優れた耐傷性と耐摩耗性を備えています。
高融点: サファイアの融点は約 2040°C で、高温環境でも優れた熱安定性を備えて動作します。
化学的安定性：サファイアは化学的安定性に優れ、酸、アルカリ、腐食性ガスに対する耐性があり、さまざまな過酷な環境での用途に適しています。
一般用途
光学用途: サファイア ウェーハは、レーザー システム、光学窓、レンズ、赤外線光学デバイスなどに使用できます。サファイアは透明性に優れているため、光学分野で広く使用されています。
電子用途: サファイア ウェーハは、ダイオード、LED、レーザー ダイオード、その他の電子デバイスの製造に使用できます。サファイアは熱伝導性と電気絶縁性に優れており、高出力電子機器に適しています。
オプトエレクトロニクス用途: サファイア ウェーハは、イメージ センサー、光検出器、その他のオプトエレクトロニクス デバイスの製造に使用できます。サファイアの低損失および高応答特性により、オプトエレクトロニクス用途に最適です。
標準ウェーハパラメータ仕様:
直径：2インチ（約50.8mm）
厚さ: 一般的な厚さは 0.5 mm、1.0 mm、2.0 mm です。ご要望に応じて他の厚さもカスタマイズできます。
表面粗さ：一般にRa < 0.5 nm。
両面研磨: 平坦度は通常 < 10 µm です。
両面研磨単結晶サファイアウェーハ: より高度な要件を必要とするアプリケーション向けに、両面を研磨し、平行度を高めたウェーハです。
特定の製品パラメータは、メーカーや用途の要件に応じて異なる場合があることに注意してください。
詳細図
