高精度片面研磨装置
片面研磨装置のビデオ
片面研磨装置の導入
片面研磨機は、硬脆材料の精密仕上げを目的に設計された高度に特殊化された装置です。半導体産業、オプトエレクトロニクス、光学部品、先端材料応用の急速な発展に伴い、高精度・高効率研磨機の需要はますます高まっています。片面研磨機は、研磨ディスクとセラミックプレートの相対運動を利用してワーク表面に均一な圧力をかけ、優れた平坦性と鏡面仕上げを実現します。
従来の両面研磨機とは異なり、片面研磨機は、様々なサイズや厚さのウェーハや基板に対応できる柔軟性を備えています。そのため、シリコンウェーハ、炭化ケイ素、サファイア、ガリウムヒ素、ゲルマニウムフレーク、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、光学ガラスなどの材料の加工に特に適しています。このタイプの装置で達成される精度により、加工された部品はマイクロエレクトロニクス、LED基板、高性能光学部品の厳しい要件を満たすことができます。
片面研磨装置の利点
片面研磨機の設計理念は、安定性、精度、効率性を重視しています。機械本体は通常、鋳鍛鋼で作られており、強力な機械的安定性を提供し、運転中の振動を最小限に抑えます。回転駆動、動力伝達、制御システムなどの重要なシステムには、高品質の国際部品が採用されており、信頼性の高い性能と長寿命を保証します。
もう一つの重要な利点は、人間工学に基づいた操作インターフェースです。最新の片面研磨機にはインテリジェントな制御パネルが搭載されており、オペレーターは研磨速度、圧力、回転数などのプロセスパラメータを迅速に調整できます。これにより、一貫性が重要となる業界にとって不可欠な、再現性の高い加工条件を実現できます。
プロセスの汎用性という観点から、本装置は幅広い加工サイズに対応しており、モデルによって異なりますが、通常50mmから200mm以上まで対応可能です。研磨ディスクの回転速度は通常50～80rpmで、定格電力は11kWから45kW以上までと幅広く対応しています。こうした幅広い構成により、ユーザーは研究規模のラボから大規模な産業生産まで、生産要件に最適なモデルを選択できます。
さらに、上級モデルには複数の研磨ヘッドが搭載されており、サーボ電子制御システムによって同期されています。これにより、すべての研磨ヘッドが動作中に一定の速度を維持し、加工品質と歩留まりの両方を向上させます。さらに、機械に統合された冷却および温度制御システムは、熱に敏感な材料を扱う際に重要な要素である熱安定性を保証します。
片面研磨機は、現代のハイテク時代において、製造設備の重要な構成要素です。堅牢な機械設計、インテリジェントな制御、多様な材料への対応力、そして優れた表面仕上げ性能を兼ね備えており、先端材料の高精度な表面処理を必要とする企業や研究機関にとって欠かせないツールとなっています。
片面研磨装置の製品特長
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高い安定性: 機械本体は鋳造・鍛造されており、構造的な剛性と優れた動作安定性を確保しています。
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精密部品: 国際グレードのベアリング、モーター、電子制御ユニットにより、長い耐用年数と信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。
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柔軟なモデル多様な生産要件を満たすために、複数のシリーズ (305、36D、50D、59D、X62 S59D-S) が用意されています。
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人間化されたインターフェース: 研磨パラメータをデジタル設定できる使いやすい操作パネルで、レシピを素早く調整できます。
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効率的な冷却: 安定した研磨状態を維持するための高精度温度センサーを備えた統合水冷システム。
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マルチヘッド同期: サーボ電子制御により、複数の研磨ヘッドの速度が同期され、一貫した結果が得られます。
片面研磨装置の技術仕様
| カテゴリ | アイテム | 305シリーズ | 36Dシリーズ | 50Dシリーズ | 59Dシリーズ |
|---|---|---|---|---|---|
| 研磨ディスク | 直径 | 820ミリメートル | 914ミリメートル | 1282ミリメートル | 1504ミリメートル |
| セラミックプレート | 直径 | 305ミリメートル | 360ミリメートル | 485ミリメートル | 576ミリメートル |
| 最適な加工 | ワークピースサイズ | 50～100 mm | 50～150 mm | 150～200 mm | 200ミリメートル |
| 力 | メインモーター | 11kW | 11kW | 18.5kW | 30kW |
| 回転速度 | 研磨ディスク | 80回転 | 65回転 | 65回転 | 50回転 |
| 寸法（長さ×幅×高さ） | — | 1920×1125×1680 mm | 1360×1330×2799ミリメートル | 2334×1780×2759ミリメートル | 1900×1900×2700 mm |
| 機械重量 | — | 2000キログラム | 3500キログラム | 7500キログラム | 11826キログラム |
| アイテム | パラメータ | 材料 |
|---|---|---|
| 主研磨ディスクの直径 | Φ1504 × 40 mm | SUS410 |
| 研磨ディスク（ヘッド）の直径 | Φ576 × 20 mm | SUS316 |
| メイン研磨ディスクの最高速度 | 60回転 | — |
| 上部投擲ヘッドの最高速度 | 60回転 | — |
| 研磨ヘッドの数 | 4 | — |
| 寸法（長さ×幅×高さ） | 2350 × 2250 × 3050 mm | — |
| 装備重量 | 12トン | — |
| 最大圧力範囲 | 50～500±kg | — |
| 機械全体の総出力 | 45kW | — |
| 積載能力（1人あたり） | 8 h/φ 150 mm (6”) または 5 h/φ 200 mm (8”) | — |
片面研磨装置の適用範囲
この機械は、片面研磨次のようなさまざまな硬くて脆い材料
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半導体デバイス用シリコンウエハ
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パワーエレクトロニクスおよびLED基板用シリコンカーバイド
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オプトエレクトロニクスおよび時計用クリスタル用サファイアウエハー
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高周波電子機器用ガリウムヒ素
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赤外線光学用ゲルマニウムフレーク
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圧電部品用ニオブ酸リチウムおよびタンタル酸リチウム
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精密光学機器および通信機器用ガラス基板
片面研磨装置に関するよくある質問（FAQ）
Q1: 片面研磨機はどのような材料を加工できますか？
この機械は、シリコン ウェーハ、サファイア、炭化ケイ素、ガリウム ヒ素、ガラス、その他の脆性材料に適しています。（キーワード：研磨機、脆性材料）
Q2: 一般的に使用可能な研磨ディスクのサイズは何ですか?
研磨ディスクの直径はシリーズに応じて 820 mm から 1504 mm まであります。（キーワード：研磨ディスク、機械サイズ）
Q3: 研磨ディスクの回転速度はどれくらいですか？
回転速度はモデルによって50～80rpmまで異なります。（キーワード：回転速度、研磨速度）
Q4: 制御システムによって研磨品質はどのように向上するのでしょうか?
このマシンはサーボ電子制御を使用して同期ヘッド回転を実現し、均一な圧力と安定した結果を保証します。（キーワード：制御システム、研磨ヘッド）
Q5: 機械の重量と設置面積はどれくらいですか?
機械の重量は 2 トンから 12 トン、設置面積は 1360×1330×2799 mm から 2350×2250×3050 mm です。（キーワード：機械重量、寸法）
私たちについて
XKHは、特殊光学ガラスおよび新結晶材料のハイテク開発、生産、販売を専門とする企業です。製品は、光エレクトロニクス、コンシューマーエレクトロニクス、軍事分野など多岐にわたります。サファイア光学部品、携帯電話レンズカバー、セラミックス、LT、シリコンカーバイド（SiC）、石英、半導体結晶ウェハなどを提供しています。熟練した専門知識と最先端の設備を駆使し、非標準製品の加工にも強みを発揮し、光電子材料のハイテク企業として世界をリードすることを目指しています。
