キャリアC-Plane DSP TTV用156mm 159mm 6インチサファイアウェーハ

簡単な説明：

直径156mm/159mm、キャリアボード用のTTVが3ミクロン未満の6インチAl2O3両面研磨（DSP）サファイアウェーハ。追加の 8 インチ / 6 インチ / 5 インチ / 2 インチ / 3 インチ / 4 インチ / 5 インチ C 軸、A 軸、R 軸、M 軸ウェハ。直径最大 6 インチ (6 インチ/6 インチ)、片面研磨 (SSP) または両面研磨 (DSP) 表面、厚さ 650 ミクロンまたは 1000 ミクロンの C 面サファイアウェーハ。

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製品の詳細

製品タグ

仕様

アイテム	6インチC面(0001)サファイアウェハ
水晶材料	99,999%、高純度、単結晶Al2O3
学年	プライム、エピ対応
面の配向	C面(0001)
	M 軸方向の C 面オフ角 0.2 +/- 0.1°
直径	100.0mm +/- 0.1mm
厚さ	650μm +/- 25μm
プライマリフラット方向	C面(00-01) +/- 0.2°
片面研磨	前面	エピ研磨、Ra < 0.2 nm (AFM による)
(SSP)	背面	微粉砕、Ra = 0.8 μm ～ 1.2 μm
両面研磨	前面	エピ研磨、Ra < 0.2 nm (AFM による)
(DSP)	背面	エピ研磨、Ra < 0.2 nm (AFM による)
TTV	< 20μm
弓	< 20μm
ワープ	< 20μm
洗浄・梱包	クラス100のクリーンルーム洗浄と真空包装、
	25枚入り1カセット包装または単品包装。

キロプロス法 (KY 法) は現在、中国の多くの企業がエレクトロニクスおよび光学産業で使用するサファイア結晶を製造するために使用しています。

このプロセスでは、高純度の酸化アルミニウムがるつぼの中で摂氏 2100 度以上の温度で溶解されます。通常、るつぼはタングステンまたはモリブデンでできています。正確に配向された種結晶が溶融アルミナに浸漬されます。種結晶はゆっくりと上方に引き上げられ、同時に回転することもあります。温度勾配、引上げ速度、冷却速度を正確に制御することにより、溶融物から大きな単結晶のほぼ円筒形のインゴットを製造することができます。

単結晶サファイアインゴットが成長した後、ドリルで円筒形のロッドに加工され、その後、希望の窓の厚さに切断され、最後に希望の表面仕上げになるまで研磨されます。