12 インチ サファイア ウェーハ C プレーン SSP/DSP

簡単な説明:

確かに、12 インチのサファイア ウェーハは、半導体産業で使用される基板の一種です。これらのウェーハは、優れた機械的、熱的、光学的特性で知られる酸化アルミニウム (Al2O3) の結晶形である単結晶サファイアから作られています。


製品の詳細

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ウエハースボックスのご紹介

12 インチのサファイア ウェーハの製造は、複雑で特殊なプロセスです。12 インチのサファイア ウェーハの製造に関わる重要な手順をいくつか示します。

種結晶の準備: 最初のステップは、単結晶サファイアを成長させるためのテンプレートとして機能する種結晶を準備することです。種結晶は、適切な配列と表面の滑らかさを確保するために、慎重に成形および研磨されます。

酸化アルミニウムの溶解: 高純度の酸化アルミニウム (Al2O3) をるつぼの中で溶解します。るつぼは通常、高温に耐えることができる白金またはその他の不活性材料でできています。

結晶成長: 溶解した酸化アルミニウムに、準備した種結晶をシードし、制御された雰囲気を維持しながらゆっくりと冷却します。このプロセスにより、サファイア結晶が層ごとに成長し、単結晶インゴットが形成されます。

インゴットの成形: 結晶が希望のサイズに成長したら、るつぼから取り出し、円筒形のブールに成形します。次に、ブールを慎重にスライスして薄いウエハースにします。

ウェーハ処理: スライスされたウェーハは、必要な厚さ、表面仕上げ、および品質を達成するためにさまざまなプロセスを受けます。これには、表面欠陥を除去し、必要な平坦性と平滑性を達成するためのラッピング、研磨、化学機械平坦化 (CMP) が含まれます。

洗浄と検査: 処理されたウェーハは、汚染物質を除去するために徹底的な洗浄を受けます。その後、亀裂、傷、不純物などの欠陥がないか検査されます。

梱包と出荷: 最後に、検査されたウェハは梱包され、通常は輸送中に保護されるウェハ キャリアに入れて顧客への出荷の準備が行われます。

12 インチのサファイア ウェーハの製造には、より小さいウェーハ サイズと比較して特殊な装置や設備が必要になる場合があることに注意することが重要です。このプロセスには、より大きなウェーハの完全性と品質を確保するために、エッジ除外やストレス管理などの高度な技術が含まれる場合もあります。

サファイア基板が必要な場合は、お気軽にお問い合わせください:

郵便:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

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詳細図

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