3 インチ Dia76.2mm SiC 基板 HPSI Prime Research およびダミーグレード

導電性基板：15～30mΩ・cmの炭化珪素基板の抵抗率を指します。導電性炭化ケイ素基板から成長させた炭化ケイ素エピタキシャルウェーハは、新エネルギー自動車、太陽光発電、スマートグリッド、鉄道輸送で広く使用されるパワーデバイスにさらに加工することができます。

半絶縁基板とは、抵抗率が100000Ω・cm以上の炭化ケイ素基板を指し、主に窒化ガリウムマイクロ波高周波デバイスの製造に使用され、無線通信分野の基礎となります。

これは、無線通信分野の基本コンポーネントです。

炭化ケイ素の導電性および半絶縁性基板は、以下を含むがこれらに限定されない幅広い電子デバイスおよびパワーデバイスで使用されています。

高出力半導体デバイス (導電性): 炭化ケイ素基板は高い破壊電界強度と熱伝導率を備えており、高出力パワー トランジスタやダイオード、その他のデバイスの製造に適しています。

RF 電子デバイス (半絶縁): 炭化ケイ素基板は高いスイッチング速度と電力耐性を備えており、RF パワーアンプ、マイクロ波デバイス、高周波スイッチなどの用途に適しています。

光電子デバイス (半絶縁): 炭化ケイ素基板は広いエネルギーギャップと高い熱安定性を備えており、フォトダイオード、太陽電池、レーザーダイオード、その他のデバイスの製造に適しています。

温度センサー（導電性）：炭化ケイ素基板は熱伝導率と熱安定性が高く、高温センサーや温度測定器の製造に適しています。

炭化ケイ素導電性半絶縁性基板の製造プロセスと応用は幅広い分野と可能性を秘めており、電子デバイスやパワーデバイスの開発に新たな可能性をもたらします。