12インチサファイアウエハーCプレーンSSP/DSP

簡単な説明:

確かに、12インチのサファイアウェハは半導体産業で使用される基板の一種です。これらのウェハは単結晶サファイアから作られており、これは優れた機械的特性、熱的特性、光学的特性で知られる酸化アルミニウム(Al2O3)の結晶構造です。


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12インチサファイアウェハの製造は複雑で特殊なプロセスです。12インチサファイアウェハの製造における主要なステップは以下のとおりです。

種結晶の準備:最初のステップは、単結晶サファイアを成長させるためのテンプレートとして機能する種結晶を準備することです。種結晶は、適切な配向と表面の滑らかさを確保するために、慎重に成形および研磨されます。

酸化アルミニウムの溶解:高純度の酸化アルミニウム(Al2O3)をるつぼで溶解します。るつぼは通常、高温に耐えられる白金などの不活性材料で作られています。

結晶成長:溶融した酸化アルミニウムに、準備した種結晶を播種し、制御された雰囲気を維持しながらゆっくりと冷却します。このプロセスにより、サファイア結晶が層状に成長し、単結晶インゴットが形成されます。

インゴット成形:結晶が所定のサイズに成長したら、るつぼから取り出し、円筒形のブール状に成形します。その後、ブールは慎重に薄いウェハーにスライスされます。

ウェーハ処理:スライスされたウェーハは、所望の厚さ、表面仕上げ、品質を得るために様々な工程を経ます。これには、ラッピング、研磨、化学機械平坦化(CMP)などがあり、表面欠陥を除去し、必要な平坦性と滑らかさを実現します。

洗浄と検査:処理済みのウェーハは、汚染物質を除去するために徹底的に洗浄されます。その後、ひび割れ、傷、不純物などの欠陥がないか検査されます。

梱包と出荷: 最後に、検査済みのウェハーは梱包され、通常は輸送中に保護するウェハー キャリアに入れて、顧客への出荷準備が整います。

12インチのサファイアウェハの製造には、より小さなサイズのウェハに比べて特殊な装置と設備が必要になる場合があることに留意することが重要です。また、大型ウェハの完全性と品質を確保するために、エッジエクスクルージョンや応力管理といった高度な技術が必要となる場合もあります。

サファイア基板が必要な方はお気軽にお問い合わせください。

郵便:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

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