6インチN型またはP型シリコンウエハーCZ Siウエハー

簡単な説明:

6インチシリコンウェーハは、集積回路の製造に広く使用されている一般的なシリコン基板材料です。これらのウェーハは、マイクロプロセッサ、メモリチップ、センサー、その他の電子デバイスなど、様々な種類の集積回路を製造するために加工・洗浄されます。6インチシリコンウェーハの利点は、表面積が広く、熱伝導性に優れ、比較的低コストであることです。これらの特性により、6インチシリコンウェーハは集積回路製造に最適な選択肢の一つとなっています。

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特徴

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シリコンウェーハの仕様：

6インチシリコンウェーハ成長：CZ、MCZ、FZ。

6 シリコンウェーハグレード: プライム、テスト、ダミーなど

6インチシリコンウェーハ直径: 6インチ/150mm。

6インチシリコンウェーハ厚さ: 200~3000um。

6インチシリコンウェーハ仕上げ: カット、ラッピング、エッチング、SSP、DSPなど。

6インチシリコンウェーハ方向: (100) (111) (110) (531)(553)など。

6インチシリコンウェハーオフカット：最大4度。

6インチシリコンウェーハタイプ/ドーパント: P/B、N/Phos、N/As、N/Sb、真性。

6 インチシリコンウェーハ抵抗率: CZ/MCZ: 0.001 ～ 1000 オーム cm。FZ: 最大 20k オーム cm。

6 インチシリコンウェーハ薄膜: (a)PVD: Al、Cu、Au、Cr、Si、Ni、Fe、Mo など、コーティング厚さ最大 20.000A/5%。

(b)LPCVD/PECVD: 酸化物、窒化物、SiCなど、コーティング厚さ最大200.000A/3%。

（c）シリコンエピタキシャルウェーハおよびエピタキシャルサービス（SOS、GaN、GOIなど）。

6インチシリコンウェーハプロセス：a.DSP、超薄型、超平坦など。

b.ダウンサイジング、バックグラインド、ダイシング等。c. MEMS。

上海 XKH マテリアルテクノロジー株式会社は 2010 年以来、デバッグレベルウェーハ (ダミーウェーハ)、テストレベルウェーハ (テストウェーハ)、製品レベルウェーハ (プライムウェーハ)、特殊ウェーハ、酸化物ウェーハ (酸化物)、窒化物ウェーハ (Si3N4)、アルミメッキウェーハ、銅メッキシリコンウェーハ、SOI ウェーハ、MEMS ガラス、カスタマイズされた超厚型および超平坦型ウェーハなど、50 mm ～ 300 mm のサイズの 4 インチウェーハシリコンウェーハソリューションを総合的にお客様に提供することに尽力しており、半導体ウェーハの片面/両面研磨、薄化、ダイシング、MEMS などの加工サービスやカスタマイズサービスを提供できます。