6インチN型またはP型シリコンウェハCZ Siウェハ

簡単な説明:

6インチシリコンウェーハは、集積回路の製造に広く使用されている一般的なシリコン基板材料です。これらのウェーハは、マイクロプロセッサ、メモリチップ、センサー、その他の電子デバイスなど、様々な種類の集積回路を製造するために加工・洗浄されます。6インチシリコンウェーハの利点は、表面積が大きく、熱伝導性に優れ、比較的低コストであることです。これらの特性により、6インチシリコンウェーハは集積回路製造に最適な選択肢の一つとなっています。

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製品詳細

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ウエハースボックスのご紹介

シリコンウェハの仕様：

6インチシリコンウェハ成長: CZ、MCZ、FZ。

6 シリコンウェーハグレード: プライム、テスト、ダミーなど

6インチシリコンウェーハ直径: 6インチ/150mm。

6インチシリコンウェハー厚さ：200〜3000um。

6インチシリコンウェーハ仕上げ: カット、ラッピング、エッチング、SSP、DSPなど。

6インチシリコンウェハー方向: (100) (111) (110) (531)(553)など。

6インチシリコンウェハーオフカット：最大4度。

6インチシリコンウェーハタイプ/ドーパント: P/B、N/Phos、N/As、N/Sb、真性。

6 インチシリコンウェハー抵抗率: CZ/MCZ: 0.001 ～ 1000 オーム-cm。FZ: 最大 20k オーム-cm。

6インチシリコンウェーハ薄膜: (a)PVD: Al、Cu、Au、Cr、Si、Ni、Fe、Mo など、コーティングの厚さは最大 20.000A/5%。

(b)LPCVD/PECVD: 酸化物、窒化物、SiCなど、コーティング厚さ最大200.000A/3%。

（c）シリコンエピタキシャルウェーハおよびエピタキシャルサービス（SOS、GaN、GOIなど）。

6インチシリコンウェハプロセス：a.DSP、超薄型、超平坦など。

b.ダウンサイジング、バックグラインド、ダイシング等。c. MEMS。

上海 XKH マテリアルテクノロジー株式会社は 2010 年以来、デバッグレベルのウェーハ (ダミーウェーハ)、テストレベルのウェーハ (テストウェーハ)、製品レベルのウェーハ (プライムウェーハ)、特殊ウェーハ、酸化物ウェーハ (酸化物)、窒化物ウェーハ (Si3N4)、アルミメッキウェーハ、銅メッキシリコンウェーハ、SOI ウェーハ、MEMS ガラス、カスタマイズされた超厚型および超平坦型ウェーハなど、50 mm ～ 300 mm のサイズにわたる包括的な 4 インチウェーハシリコンウェーハソリューションをお客様に提供することに尽力しており、片面/両面研磨、薄化、ダイシング、MEMS などの加工およびカスタマイズサービスを備えた半導体ウェーハも提供できます。